2021年最有潜力的股票有哪些？

2021最有潜力的十大股票是：

1、伊利股份：市场竞争格局稳定，行业双寡头占据的市场份额不断提升，也就是行业集中度在提升。公司战略目标清晰，进军全球第一，全球化布局成效显著。不断下沉的渠道以及线上渠道的发力将助力公司抢占三四线城市以及乡镇农村市场。下半年来我国原奶价格加速上涨，鲜奶需求井喷，多地出现“奶荒”。原奶需求进入确定性上行周期，供给收缩的是催化剂，本质是消费升级下需求的扩展。

2、中顺洁柔：环保趋严下加速淘汰行业落后产能，消费升级下高端产品放量，加上居民对健康的重视生活用纸会更注重品牌。公司渠道的下沉及线上渠道发力有望提升乡镇农村市场集中度。战略目标定位清晰，三年要做到全国第一。产品矩阵完整，定位不同人群，整体产品矩阵几乎覆盖所有群体。

3、生益科技：发力高速高频覆铜板等高端产品，下游需求爆发，迎来长景气周期：基础设施的建设(5G、充电桩、WiFi6)，众多应用(新能源智能驾驶汽车、扫地机器人、VR/AR)具备推广基础，对基础元器件的需求数倍甚至数十倍的激增。科技不管怎么发展，包括覆铜板、PCB、功率半导体、被动元器件在内的基础电子元器件，是一直存在的而且会用量越来越多。

4、光威复材：公司是国内碳纤维龙头企业，多年的技术研发打破了国外在高端碳纤维领域的垄断，有力的保障了国防装备所需，市场空间随着军备支出的不断加大公司将长期受益。公司虽不是国内生产规模最大的企业，但在技术领先、生产的稳定性以及产业链的一体化和生产成本四个方面综合优势领先。

5、华域汽车：公司是国内汽车零部件龙头，传统业务加速全球化布局且获得高端品牌的认可。在新能源领域积极布局：如电机电控：公司与全球汽车底盘巨头——加拿大麦格纳公司组建了华域麦格纳公司开发生产纯电动车电驱系统总成。此部件对新能源车的性能起到至关重要的作用且门槛较高。电池：公司全资子公司上海赛科利有电池壳体业务，已经取得了特斯拉的配套。

6、华夏航空：国内支线航空龙头，航空业的创新者。其独特的商业模式得到市场认可，可复制性高，公司规模正在大力扩张。支线航空是以后航空业发展的重点所在，市场空间大、增速快，潜力大。加上支线机场的建设，不断下沉市场需求，时刻分布，其规模有望快速翻倍。在疫情下，公司稳定性高，其业绩在半年报快速恢复盈利，成为整个行业唯一实现盈利的航司。

7、顺鑫农业：随着消费升级盒装酒向上升级走向低中端市场，光瓶酒市场竞争度下降，将独占低端市场。光瓶酒市场集中度分散，行业前三市占率仅25%，牛栏山销售额超百亿，稳居龙头位置，其他市场被地方酒占据。

8、久远银海：公司承建的国家医保信息平台第二包跨省异地就医管理子系统成功上线。目前该系统已承载全国32个省份，400多个医保统筹区，近3万家医疗服务机构，系统交易数据准确、运行状态平稳。

9、恒瑞医药：创新药一哥，公司研发实力雄厚，多种重磅产品卡瑞利珠单抗、氟唑帕利、吡咯替尼、阿帕替尼、硫培非格司亭等获批、且陆续进医保，进入放量收获期，未来 3 年公司业绩增长有望提速；公司研发管线有多款重磅产品，URAT、JAK1、AR、CDK4/6、PCSK9、BTK等均是目前重要创新药靶点，且研发进展处于全国领先地位；目前公司每一到二年就会有一款创新药上市，已经形成了良性循环。

10、生物股份：非洲猪瘟对养猪行业产生变革式影响，养猪行业规模化进程大大提速产生较大的基数效应。加上疫情影响以致养殖户更注重预防，渗透率提升。

1) LED，多晶硅，集成电路IC等都可以算半导体芯片，但半导体的材料和工艺却是不一样的；LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用这些材料才可以出光，多晶硅，是单质硅的一种形态，主要可以用来组成太阳能电池板等。2）覆铜板基本指我们平时看到的电路板，主要包含基材（FR4，或铝等），绝缘材料和电路层（铜），是电路电子元件的承载体，LED行业，电子行业，半导体行业，家电行业，包括你的手机里面都要用到。

陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。

一、陶瓷覆铜板的特点：

1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；

2、极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；

3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；

4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；

5、无污染、无公害。

二、陶瓷覆铜板的产品优势：

1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；

3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；

4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。

三、陶瓷覆铜板的应用：

1、汽车电子，航天航空及军用电子组件；

2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；

3、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；

4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。

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