半导体idm是什么意思

半导体idm的意思是半导体垂直整合制造。

IDM即垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司。通常，半导体芯片行业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。

IDM模式的优点是设计、制造等环节协同优化，技术潜力能够充分展现，并且能有条件率先实验和推行最新半导体技术。

Fabless，是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为"无晶圆厂"(晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造)通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。

1.在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。

2.而有的公司只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。

3.而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），常见的台积电等。

扩展资料：

Foundry-Fabless

Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。

联系与区别

电子行业有几个词是大家比较熟悉的：

IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商；

OEM（Original Equipment Manufacturer，指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式，俗称“代工”、“贴牌”；

而ODM（Original Design Manufacturer）则是生产制造商，除了担任制造这个主要责任外，还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看，这几个模式的区别是包含设计、开发的多少，是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。

之所以会产生这几个模式，是因为现代社会分工越来越细，品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务，各有各的专长，涉及到技术能力和社会资源配置，厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。

IC行业也一样，一方面IC设计的技术含量很高，需要有深厚的积累，另一方面IC生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”；Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，前者专注于制造，后者专注于设计。

当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部门）等。

只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面，大部分公司都已转向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，目前主要的“纯制造”厂家（pure play foundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然，很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此，如今业内谈到IC设计时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。

参考资料：百度百科    Foundry-Fabless

高，其实就是通过测试的晶圆按照产品型号和功能需求加工后得到独立芯片的过程就是封装测试。

弄明白了封装测试的问题，我们就比较容易去了解公司，因为发现在这个领域有几家好的公司，我们准备用几篇文章进行连载发布，有兴趣的朋友可以持续关注。

对于晶方，想必很多人都比较熟悉，熟悉的是它今年跨越式的涨幅，但是如果让你详细说出公司的经营恐怕很多人并非很了解，今天我们就走进晶方去一探究竟。

晶方科技位于苏州，是一家专业的小型化，高性能和高性价比的半导体封测厂家，特别注意的是，公司的CMOS影像传感器晶圆封装的技术是彻底的改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，应用于各大消费电子产品。

晶方的主要领域是针对传感器领域的封装测试（并非我们理解的手机芯片），不仅拥有先进多样化的封测技术还具备8寸和12寸的量产封装能力，进行封装的产品主要就是影像传感芯片，生物识别芯片，终端的应用领域主要是在手机，安防监控，身份识别，汽车，以及3D传感等消费电子领域。（我们可以把它细分为影像传感器芯片封测的龙头，有兴趣的可以去找一下对标的影像传感器芯片的公司是谁）。

为何要说传感器，这是一条与相关产业非常紧密的产业链，从上下游到终端应用，我们可以观察，现在的手机多以三个四个摄像头的产品居多，手机摄像头出现了大幅增长，间接都会影响整个产业链，包括汽车电子的摄像头，安防领域的摄像头都是呈现了上升态势，作为主要为这些领域封装的公司，未来的需求会不断的扩大。

晶方科技是如何赚钱的呢，我们前面的文章讲过一些半导体公司的模式，我们在这里也在说一下，现在主要有两种模式一种为IDM，IDM模式就是全产业链设计，制造，封装全部都有自己公司做。

然而晶方科技的模式就是另外一种，就是所谓的代工，通俗地讲就是客户把需要封装的芯片交给晶方，公司通过自己的原材料按照标准进行封装测试，然后进行测试，全部合格以后在把芯片交还给客户，主要赚取的就是封装测试的加工费。

举个例子，比如我是一家芯片的设计公司，我具有设计能力，但是如果我想要把芯片生产出来，怎么办，这就是要去动用产业链了，首先芯片设计出来，找到晶圆厂代工生产制造出晶圆芯片，最后在把晶圆芯片找到封装测试的公司，就比如晶方科技，经过一系列的测试封装，最后我才能拿到芯片产品。

如果是IDM模式的公司就没有那么麻烦，因为它自己本身具有全产业链的能力，从设计，晶圆制造，到封装测试自己就可以全部搞定。

公司业绩主要就是受到上下游产业链影响最重要，从上游来看，主要就是封装测试所需要的材料，原材料的价格是主要影响公司的成本，而下游则是芯片的设计领域，因为它的需求可以直接影响到公司收入的影响，此二者是影响公司业绩的重要原因。

封测的公司有很多，为什么要找晶方？这就是晶方的优势所在了。

从公司属性来看，作为专业的传感器芯片封测厂肯定是有自己的技术特点，现在的消费电子产品以小，轻，薄为好，那么技术就变得尤为重要，晶方目前是全球极少数掌握这一技术的企业，有能力把晶圆制造完成后直接对晶圆进行封装，然后在把晶圆切割分离成为单一的芯片，可以保持封装后的芯片与原始裸芯片的尺寸保持一致。

公司具有300毫米晶圆级TSV芯片尺寸封装量产线，并且超薄晶圆级芯片封装属于公司自主创新研发的技术，而且还同时具备了8寸与12寸晶圆级芯片封测的量产，可以满足市场的绝大部分需求。

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