比亚迪能代工多少nm芯片

比亚迪每年代工生产的芯片，大多集中在16nm制程左右，而三星和特斯拉将汽车芯片技术，拉升到5nm制程，将成为汽车芯片的又一个门槛。

目前手机芯片已经实现5nm水平，包括苹果A14、麒麟9000和高通骁龙888，手机芯片的发展几乎走在了半导体发展的前沿。这是手机对性能需求的不断提升导致的，是市场的选择，也是手机芯片科技发展的需要。

比亚迪的芯片发展

比亚迪2005年成立了IGBT团队，2008年收购了宁波中纬积体电路之后啊，比亚迪开始自主研发IGBT芯片。至于为什么要自己研发，比亚迪微电子研发经理说过，因为比亚迪做电动车比较早，当时在市面上几乎找不到针对电动车的IGBT，基本上都是工业级的。

比亚迪也找过一些厂家去合作，谈定制，基本上都是爱答不理，所以当时也是被逼的，没有办法才自己搞研发。

比亚迪可以抢占富士康的市场，未来甚至不排除被取代，但这与研发7NM芯片和光刻机无关。

很多人把富士康和台积电搞混淆了，生产芯片的那个公司是台积电，目前台积电是全球最大的芯片晶圆代工企业，也是技术最先进的芯片生产企业，现在已经可以量产生5NM芯片，正在研发3NM芯片，包括苹果、高通、华为等公司的高端芯片都是由台积电代工的。

而富士康，只不过是个代工厂，生产的是手机组装，虽然富士康看到了芯片产业的前景，看到了芯片未来的巨大潜力，但富士康做的只是手机千种零部件的加工和组装，并没有设计芯片的能力，也没有芯片晶圆代工的能力。

而比亚迪是国内的汽车公司，近年来大力发展新能源汽车，同时在锂电池业务上也成了领军企业，还有比亚迪电子，对手机及各种结构件进行代工，这部分业务，比亚迪是与富士康可以竞争的，除了比亚迪，还在立讯精密也正在壮大，所以对于富士康这样并没有真正核心不可替代的公司，被取代也不是没有可能的。

但这与7NM芯片无关，比亚迪也没有芯片设计力，也没有芯片晶圆代工能力，只不过是一个代工厂而已，国内最大的芯片设计公司是华为海思，最大的晶圆代工企业是中芯国际，而中芯国际去年刚刚量产14NM，现在7NM才能够试产，和台积电的差距还是明显的，而且如果中芯国际被限制，也无法为华为生产芯片。

专注半导体业务的中芯国际用了几十年时间，才发展到现在的水平。而比亚迪要想重新进入半导体，并且一下子就开始研发7NM芯片，要想赶上台积电，短期内是不可能的事情。况且，就算是比亚迪做晶圆代工，用最快的速度就赶上了中芯国际，研制出7NM工艺，比亚迪也没有高端的EUV光刻机用于生产。

目前高端的EUV光刻机是荷兰ASML公司生产的，包括台积电也没有生产高端光刻机的能力，台积电和三星都是从ASML公司购买光刻机，这是因为光刻机是全球很多个国家共同的结晶，由数万个零部件构成，依靠单一公司要想直接做出高端EUV光刻机难度是非常高的，我国最先进的光刻机生产企业是上海微电子，用了近20年时间，现在也只能做出70NM的光刻机。

所以说，比亚迪想研发出7NM的芯片和光刻机，不是没有可能，但需要巨大的资金投入和长期的研究积累，而比亚迪还有其他业务，不可能将所有资源都投入到半导体产业中。我国的半导体产业要想获得全面的发展，需要整个产业链中的所有公司和中科院等相关科院机构共同协作，才能推动芯片产业尽快实现自主化。