对人没有什么危害。主要是因为芯片mask过后,没有封装之前,有色光可能会对他的mask图案曝光。就像照相底片一个道理,只不过用的是红光。
随机存取存储器是最常见类型的集成电路,所以密度最高的设备是存储器,但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂-几十年来芯片宽度一直减少-但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。
虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层,因为他们太大了。高频光子(通常是紫外线)被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小,对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说,电子显微镜是必要工具。
在使用自动测试设备(ATE)包装前,每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块,每个被称为晶片(“die”)。
半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺,在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境,风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控,最普通的万级区域环境建设参数一般如下(百级千级黄光区域要求更高):1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。
2、垂直流洁净室满布比不小于60%,水平单向流洁净室不小于40%,以防止局部单向流。
3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa,不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。
4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。
5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。
6、净化空调系统加热器设置新风,超温断电保护。
对于半导体这样高要求的无尘环境,推荐找CEIDI西递做全面的设计和施工,他们是洁净工程领域的EPC集成服务商,在无尘车间的建造方面已经有很多成功案例。题主大大采纳下我呗
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