C919六架试飞机完成全部试飞任务；丰田开发新型功率半导体器件

台积电3nm制程工艺有望本月量产

据国外媒体报道，三星电子6月30日就已在官网宣布，他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，已在当日开始初步生产芯片，上周也有外媒报道称，三星电子采用3nm工艺代工的首批芯片，已定于7月25日出货。

消息称三星电子拟扩大半导体封装产能

三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行扩产。

华人科学家发现迄今为止“最佳半导体材料”

7月22日，来自美国麻省理工学院、休斯顿大学和其它机构的科研团队发现了一种名为“立方砷化硼”的材料，它既能为电子和空穴提供高迁移率，又有优良的导电率，而且还具有极高的导热特性。科学家表示，这是迄今为止发现的最好的半导体材料，或许放眼未来也会是最好的那个。相关成果已经发表在近期的《科学》杂志上，作者栏中包括多位华人，例如麻省理工学院机械工程教授陈刚、中科院任志峰（休斯敦大学）等。

丰田开发新型功率半导体器件

日本 汽车 零部件供应商电装开发了一种用于电动 汽车 的功率半导体器件，可将功率损耗降低20%。据《日经亚洲评论》报道，电装新型RC-IGBT将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约30%，同时还降低了功率损耗。

富士康深圳厂招工奖金提高逾两成

为满足iPhone14量产工作需求，富士康深圳龙华厂区苹果iPhone组装业务招工奖金提高至6480元。7月19日，该厂区招工奖金为5280元。这也意味着为了“抢人”，厂区招工奖金提高逾两成。

C919六架试飞机完成全部试飞任务

中国商飞公司官方微信公众号“大飞机”发布消息称，7月19日，在C919大型客机六架试飞机圆满完成全部试飞任务之际，C919大型客机试飞现场联合指挥部阎良战区在陕西渭南机场召开总结大会。会议强调，C919六架试飞机完成全部试飞任务，标志着C919取证工作正式进入收官阶段，开始全力向取证冲锋。

T-Mobile为数据泄露诉讼和解支付3.5亿美元

当地时间7月22日，美国电信巨头T-Mobile在一份公告中披露，该公司就2021年一起盗取部分客户数据的网络攻击的集体诉讼达成和解协议。T-Mobile同意支付3.5亿美元来处理集体诉讼原告的索赔，并支付其他相关费用。该和解方案有待法院批准，T-Mobile预计最快将于今年12月获批。该公司预计，这项和其他未决或已完成的和解将解决与2021年网络攻击相关的基本所有索赔。

谷歌工程师因主张AI具有 情感 被解雇

据报道，谷歌人工智能团队的软件工程师Blake Lemoine被公司解雇。此前，Lemoine称谷歌的人工智能有知觉力，随后谷歌以“违反保密协议”为由将其停职。谷歌发言人证实了Blake Lemoine离职的消息。发言人称：“ LaMDA已经历11次不同审查，我们今年早些时候发表的研究论文中详细介绍了负责人的开发工作。”谷歌方面坚称，公司详细研究了Lemoine的主张，但发现这些主张“毫无依据”。

在车辆的后备箱里面。

把两边的装饰板及后备箱都拔开了，有控制器的编号就是。

丰田汽车公司是一家汽车制造公司，于1933年9月由丰田喜一郎创立，正式成立于1937年8月28日。

一汽丰田、林肯、日产轩逸、从大众朗逸、迈腾和本田雅阁这些都不受芯片影响。

首先，为了降低半导体相关零部件芯片短缺的影响，一汽丰田调整了一部分生产线的生产计划，确保各级别车型的良好供应。其次，一汽丰田视供货商为事业合作伙伴，正在共同积极商讨对策，通过调用全球丰田供货体系，压缩送货周期等方式妥善应对，满足消费者需求。

原因就在于，由于人们居家办公，市场对手机和电脑所使用芯片的需求增加，半导体芯片公司于是纷纷将生产重心转向了消费电子产品领域，而当汽车制造商陆续开始复产复工后，半导体芯片却无法及时的提供充足的供应，导致了眼下汽车芯片产业面临的困境。

一、以下关于汽车芯片的相关介绍。

1、功能芯片：主要是指处理器和控制器芯片。一辆车能在路上奔跑，离不开电子电气架构进行信息传递和数据处理。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分，这些系统下面又存在着众多子功能项，每个子功能项背后都有一个控制器，控制器内部会有一颗功能芯片。

2、功率半导体：主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET等。

3、传感器：主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。

二、不受芯片影响的车。

1、一汽丰田，为减少半导体相关零部件芯片短缺的影响，一汽丰田公司调整了部分生产线的生产计划，以确保所有型号产品的良好供应。

2、林肯，在全球汽车制造商面临芯片供应短缺的情况下，林肯不仅持续推出新车，而且在售车型上也未受影响，车源供应十分充足，终端价格也很稳定，看来集团对林肯品牌的资源倾斜是显而易见的，今年1-8月累计销量实现了80%的同比增长，远超传统豪华品牌。

3、日产轩逸，从大众朗逸、迈腾和本田雅阁到6月的销量均遭腰斩，而其中下滑最大的当属大众朗逸，从5月34800辆下滑至6月的4646辆，归结原因是：芯片不足。

尽管如此，从表中可以看出，同样为芯片问题困扰的日产看起来有些不同，其旗下的热门车型轩逸在6月的销量不仅不降反升，而且自3月份以来，轩逸的销量一直没有出现较大浮动。

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