半导体键合机原理

半导体键合机使用金属固位和熔料键合工艺，通过熔料和金属完全接触，在室温条件下形成可靠的连接，从而实现半导体芯片多晶封装过程。熔料能够在室温下形成牢固的键合效果，从而保证核心元件之间的可靠连接。

键合机，或者焊线机，是实现引线键合工艺的一种设备，是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。

键合机工作原理？.键合机是指将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的设备，全自动引线键合机是以金属引线连接芯片焊盘和封装管脚的半导体生产关键设备，键合机工作过程的根本特征在于通过引导金属引线在三维空间中作复杂高速的运动以形成各种满足不同封装形式需要的特殊线弧形状。高加速度高定位精度工作台是引线键合机的核心部件，决定键合的工作速度和质量。

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