半导体的上游原材料有哪些

梳理半导体上游材料公司芯片的上游材料，其实在介绍国家基金二期的文章里也简单提到过。今天我们再做一次物质面的全面梳理。半导体材料包括光刻胶、靶材、特殊气体等。，这个应该很多朋友都知道。目前这些半导体材料只有15%左右是国产的。在国外封锁相关产业链的情况下，国内替代仍然是重点。从机构披露的报告来看，半导体上游材料的报告数量在增加，未来国产化趋势仍将持续。这些材料可分为三类:基础材料、制造材料和包装材料。基本材料基本上，材料可以分为硅片和化合物半导体。硅片是集成电路制造过程中最重要的原材料。相关上市公司:上海新阳、晶盛机电、中环股份。化合物主要指砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)等。最近热炒的氮化镓也在其中，所以并不新鲜。上市公司:三安光电、文泰科技、海特高新、士兰威、福满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、赣兆光电等。制造材料。制造材料可分为六大类:电子专用气体、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜、湿式电子化学品。电子特种气体特种气体是特种气体的一个重要分支，是集成电路(ic)、显示面板(LCD、有机发光二极管)、光伏能源、光纤电缆等电子工业生产中不可或缺的原料。它广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺中，其质量对电子元器件的性能有重要影响。相关上市公司:华特燃气、雅克科技、南大光电、杭氧股份。溅射靶在高科技芯片产业中，溅射靶材是VLSI制造的必备原材料。它利用离子源产生的离子在高真空中加速聚集形成高速离子束，轰击固体表面。离子与固体表面上的原子交换动能，使得固体表面上的原子离开固体并沉积在基底表面上。被轰击的固体是溅射沉积薄膜的原料，称为溅射靶。靶材是溅射工艺的核心材料。目前a股市场从事溅射靶材的上市公司只有四家:阿诗创、友研新材、江峰电子、龙华科技。光刻胶光刻胶是电子领域微图形加工的关键材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中发挥着重要作用。光刻胶是通过光化学反应将所需精细图形从掩膜版转移到加工基板上的图形转移介质，是光电信息产业中精细图形电路加工的关键材料。上市公司:南大光电、李强新材料、景瑞、荣达光敏、金龙机电、飞凯材料、江华微等光泽剂一般指cmp化学机械抛光工艺中使用的材料，一般可分为抛光垫、抛光液、调节剂和清洁剂，其中前两者最为关键。抛光垫的材料一般为聚氨酯或含饱和聚氨酯的聚酯，抛光液一般由超细固体颗粒磨料(如纳米二氧化硅、氧化铝颗粒)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。上市公司:鼎龙(抛光垫)、安吉科技(抛光液)。掩模板又称光掩模、光掩膜、光刻掩膜，是半导体芯片光刻工艺中设计图案的载体。上市公司:菲利帕和应时。湿电子化学品又称超净高纯试剂，是指半导体制造过程中使用的各种高纯化学试剂。上市公司主要包括:多氟多、景瑞、江华微。包装材料封装材料可细分为六大类:芯片键合材料、键合线、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板和切割材料。芯片键合材料是一种利用键合技术将芯片与基底或封装基板连接起来的材料。上市公司:飞凯材料、宏昌电子陶瓷封装材料是一种电子封装材料，用于承担电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。相关上市公司:三环集团封装基板是封装材料中最昂贵的部分，主要起到承载保护芯片，连接上层芯片和下层电路板的作用。相关公司:兴森科技、深南电路键合线，半导体用键合线，用于焊接连接芯片与支架，承担芯片与外界的关键电连接功能。相关上市公司主要有:康强电子引线框架作为半导体的芯片载体，是通过键合线实现芯片内部电路端子与外部电路(pcb)之间的电连接，形成电气回路的关键结构部件。相关上市公司:康强电子材料切割，目前主流的切割方式分为两类，一类是用划线系统切割，一类是用激光切割。相关上市公司主要有:戴乐新材料2018年，全球半导体材料销售额为519亿美元，占比矩阵材料(23.4%)、制造材料(38.7%)和封装材料(28%)。

广东省茂名滨海新区（以下简称茂名滨海新区）位于南中国海之滨，广东省西南部，泛珠三角、大西南经济圈、东盟的交汇点和重叠核心地带，是中国最大的炼化一体化基地，广东粤西地区正在崛起的具有较大开发潜力和支撑引领作用的新兴增长极。滨海新区要通过建设世界炼化中心和广东省重要的能源物流基地，要把滨海新区打造成为国家海洋经济试验区、国家综合改革试验区和后发展地区加快城市化和中国城市可持续发展的试验区，成为实施国家南海战略和能源战略实施的重要的载体和平台，逐步成为粤西崛起的推动力和南中国智慧型生态宜居海韵绿城。 茂南区：鳌头古镇、袂花镇、镇盛镇、公馆镇、金塘镇、新坡镇等6个镇，及河西、红旗、新华、露天矿等4个街道办。

茂港区：七迳镇、坡心镇、小良镇、沙院镇等4个镇，及南海、高地2个街道办。

电白县：水东镇、电城镇、林头镇、旦场镇、博贺镇、麻岗镇、树仔镇、岭门镇、马踏镇等9个镇。 滨海新区规划面积1688平方公里，有250多万人口，19个镇、6个街道办。新区围绕着“一带一轴两城四港五区”的空间发展格局”展开战略布局。划分为海湾发展带，南北发展轴、环水东湾新城、博贺湾新城，博贺新港区、水东港区、博贺渔港区和吉达港区。

规划面积约220平方公里（包括水东湾水面27平方公里）。依托环水东湾，将滨海特色融于城市核心区建设。在水东湾东岸及南岸构建集商务、金融、经济、休闲度假旅游、时尚滨海生活区等中心于一体的中央商务区，成为滨海新城乃至整个茂名城市形象的标志性区域。在水东湾北岸，构建集行政办公、文化体育等多功能为一体，公共服务机构相对集中的中央政务区。在水东湾西岸构建教育培训产业基地以及生态居住区。将环水东湾新城建设成为具有滨海特色的核心区。

博贺新港区拥有“水深好、泥沙少、掩护佳、建设快造价低”的特点， 规划建设76个万吨级以上码头泊位，吞吐量3.5亿吨。30万吨级原油码头泊位1个，20万吨级矿石码头泊位2个，10～15万吨散货码头泊位12个，10～15万吨级集装箱及通用码头泊位16个，5万吨级液体化工码头泊位9个，发展定位为：以油气、大宗散货接卸、集装箱运输为主，通过保税港区建设，发展成为影响东南亚、辐射大西南和中南地区的油品、铁矿石、煤炭、化工品、化肥、粮食、食糖等大宗货物集散、区域性航运及物流中心和综合交通枢纽。吉达港区立足于为博贺临港工业区服务，加快港口及集疏运基础设施建设，成为服务后方园区企业的专业化港区。

水东港区是以成品油、液体化工品、煤炭、集装箱码头为主，兼一定数量杂货和农副产品运输。2011年，水东港区已建成码头泊位14个，其中万吨级以上码头泊位8个，港口货物吞吐量达到2384万吨，水东港区已达到中等以上规模的综合性港区。规划发展散杂货运输和旅游客运服务为重点，着力发展成为城市生产、生活和商贸发展服务的综合性港区。

规划用地面积100平方公里，首期30平方公里。依托茂名港博贺新港区深水港资源，重点发展石化、能源、装备、船舶、冶金、物资集散、出口加工业、粮油加工、集装箱制造、港口机械、海洋产业及其他关联产业，打造华南重要的临港产业基地。探索建立符合国际规范、适合滨海新城定位的国际产业合作园区，依托博贺湾，建设临港产业商务运营及物流会展中心，为在港区和产业园区的企业提供办公、商务和财务、管理、研发、物流、会展及培训和技术支持等商业活动配套设施。

信息产业区规划用地55平方公里，首期13平方公里。以广东省“双转移”为契机，主动承接珠三角产业转移，引入计算机、通信终端、家电等领域具有较强带动能力的企业，大力发展加工装配制造产业，建立电子信息制造业基地。利用茂名石化原料的优势，提升和延伸石油化工产业链，加快发展电子试剂溶剂、光刻胶、印刷线路板材料、封装材料等电子精细化工材料产业。紧跟新一代信息技术产业发展的趋势，培育发展物联网、平板显示、半导体照明等高端新型电子信息产业。以数字内容为重点，加快建设数字媒体内容库，搭建数字媒体内容传播和动漫、游戏服务平台。建立面向石化、物流等优势行业及金融、IT、政府部门等重点领域的呼叫中心，大力发展电子信息产品制造业和信息服务业，建设粤西信息产业“双转移”基地。

茂名滨海休闲旅游湾包括大、小放鸡岛、博贺--龙头山、浪漫海岸、虎头山、“中国第一滩”、晏镜岭-歌美海等功能组团；御水古温泉、观珠温泉等温泉度假区；浮山岭、罗坑水库等自然区；庄山冼太庙等文化古迹。发展定位为国内知名的滨海旅游休闲游、会议度假游、观光商务游目的地。建设成为国家级滨海旅游产业试验区。

半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

元素半导体 　在元素周期表的ⅢA族至IVA族分布着11种具有半导性的元素，C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态B、Si、Ge、Te具有半导性；Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。

P的熔点与沸点太低,Ⅰ的蒸汽压太高、容易分解，所以它们的实用价值不大。As、Sb、Sn的稳定态是金属，半导体是不稳定的形态。B、C、Te也因制备工艺上的困难和性能方面的局限性而尚未被利用。

新型材料：

其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。

科学家们表示，最新研究有望让人造皮肤、智能绷带、柔性显示屏、智能挡风玻璃、可穿戴的电子设备和电子墙纸等变成现实。

昂贵的原因主要因为电视机、电脑和手机等电子产品都由硅制成，制造成本很高而碳基(塑料)有机电子产品不仅制造方便、成本低廉，而且轻便柔韧可弯曲，代表了“电子设备无处不在”这一未来趋势。

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