半导体封装的分类

各种半导体封装形式的特点和优点:

DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接， *** 作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3. *** 作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：1.插拔 *** 作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。

MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

3.系统可靠性大大提高。

总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。

CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、曰立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3.极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

产业研究报告网发布的《2022-2028年中国TFT-LCD玻璃基板市场深度研究与发展趋势研究报告》共十二章。首先介绍了TFT-LCD玻璃基板行业市场发展环境、TFT-LCD玻璃基板整体运行态势等，接着分析了TFT-LCD玻璃基板行业市场运行的现状，然后介绍了TFT-LCD玻璃基板市场竞争格局。随后，报告对TFT-LCD玻璃基板做了重点企业经营状况分析，最后分析了TFT-LCD玻璃基板行业发展趋势与投资预测。您若想对TFT-LCD玻璃基板产业有个系统的了解或者想投资TFT-LCD玻璃基板行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第一章 TFT-LCD玻璃基板概述

第一节 TFT-LCD玻璃基板定义

第二节 TFT-LCD玻璃基板发展历程

第二章 2020年中国TFT-LCD玻璃基板行业发展环境分析

第一节 TFT-LCD玻璃基板行业经济环境分析

第二节 TFT-LCD玻璃基板行业政策环境分析

第三节 TFT-LCD玻璃基板行业技术环境分析

第三章 世界TFT-LCD玻璃基板行业市场运行形势分析

第一节 2016-2020年全球TFT-LCD玻璃基板行业发展概况

第二节 世界TFT-LCD玻璃基板行业发展走势

一、全球TFT-LCD玻璃基板行业市场分布情况

二、全球TFT-LCD玻璃基板行业发展趋势分析

第四章 中国TFT-LCD玻璃基板行业供给与需求情况分析

第一节 中国TFT-LCD玻璃基板行业总体规模

第二节 中国TFT-LCD玻璃基板行业供给概况

第三节 中国TFT-LCD玻璃基板行业需求概况

第五章 中国TFT-LCD玻璃基板所属行业规模与效益分析

第一节 2016-2020年中国TFT-LCD玻璃基板制造所属行业盈利能力分析

第二节 2016-2020年中国TFT-LCD玻璃基板制造所属行业发展能力

第三节 2016-2020年TFT-LCD玻璃基板制造所属行业偿债能力分析

第四节 2016-2020年TFT-LCD玻璃基板制造企业数量分析

第六章 2016-2020年TFT-LCD玻璃基板上、下游行业发展现状与趋势

第一节 TFT-LCD玻璃基板上游行业发展分析

一、TFT-LCD玻璃基板上游行业发展现状

二、TFT-LCD玻璃基板上游行业发展趋势预测

第二节 TFT-LCD玻璃基板下游行业发展分析

一、TFT-LCD玻璃基板下游行业发展现状

二、TFT-LCD玻璃基板下游行业发展趋势预测

第七章 2016-2020年TFT-LCD玻璃基板行业竞争格局分析

第一节 TFT-LCD玻璃基板行业集中度分析

一、TFT-LCD玻璃基板市场集中度分析

二、TFT-LCD玻璃基板企业集中度分析

三、TFT-LCD玻璃基板区域集中度分析

第二节 TFT-LCD玻璃基板行业竞争格局分析

一、行业内竞争

二、供应商议价能力

三、客户议价能力

四、进入威胁

五、替代威胁

第八章 中国TFT-LCD玻璃基板行业重点企业竞争力分析

第一节 深圳清溢光电股份有限公司

一、企业概述

二、企业产品结构

三、企业经营情况

四、企业发展战略

第二节 深圳市路维光电股份有限公司

一、企业概述

二、企业产品结构

三、企业经营情况

四、企业发展战略

第三节 台湾光罩股份有限公司

一、企业概述

二、企业产品结构

三、企业经营情况

四、企业发展战略

第四节 珠海越亚半导体股份有限公司

一、企业概述

二、企业产品结构

三、企业经营情况

四、企业发展战略

第五节 大日本印刷

一、企业概述

二、企业产品结构

三、企业经营情况

四、企业发展战略

第九章 TFT-LCD玻璃基板行业企业经营策略研究分析

第一节 TFT-LCD玻璃基板企业多样化经营策略分析

第二节 大型TFT-LCD玻璃基板企业集团未来发展策略分析

第三节 对中小TFT-LCD玻璃基板企业生产经营的建议

第十章 中国TFT-LCD玻璃基板产业市场竞争策略建议

第一节 TFT-LCD玻璃基板行业发展战略研究

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、营销品牌战略

六、竞争战略规划

第二节 中国TFT-LCD玻璃基板产业竞争战略建议

一、TFT-LCD玻璃基板竞争战略选择建议

二、TFT-LCD玻璃基板产业升级策略建议

三、TFT-LCD玻璃基板产业转移策略建议

四、TFT-LCD玻璃基板价值链定位建议

第十一章 中国TFT-LCD玻璃基板行业未来发展预测及投资前景分析

第一节 未来TFT-LCD玻璃基板行业发展趋势分析

一、未来TFT-LCD玻璃基板行业发展分析

二、未来TFT-LCD玻璃基板行业技术开发方向

第二节 2022-2028年TFT-LCD玻璃基板行业运行状况预测

一、2022-2028年TFT-LCD玻璃基板行业产量预测

二、2022-2028年TFT-LCD玻璃基板行业需求预测

第十二章 中国TFT-LCD玻璃基板行业投资的建议及观点

第一节 TFT-LCD玻璃基板行业投资机遇

一、中国当前经济形势对TFT-LCD玻璃基板行业的影响

二、TFT-LCD玻璃基板企业在危机中的竞争优势

三、战略联盟的实施

第二节 TFT-LCD玻璃基板行业投资风险（）

第三节 TFT-LCD玻璃基板行业应对策略