厚膜电阻导电膜层材料是什么？跟薄膜电阻相比区别是什么？

厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。

薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路

厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上，外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路，一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路。

1．电源厚膜集成电路 开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等。

自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型号。它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有STR-S6708、STR-S6709等型号。

2．音频功放厚膜集成电路 音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大，推动扬声器发声。

常用的音频功放厚膜集成电路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型号。

市场上流行的“傻瓜”型厚膜集成电路也称功率模块，是将半导体功放集成电路及其外外围的电阻器、电容器、电感器等元器件封装在一起构成的，常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超级傻瓜D-100、D-150、D-200等型号。这种厚膜集成电路只要接通音源、电源和扬声器即可工作，不用外加其它元器件。

厚膜电路指的是电路

玻璃釉介质又称淬火玻璃。就其微观结构而言，仍是玻璃，故具有玻璃的许多性质。主要成分是氧化硅、氧化硼和氧化铅及少量的添加剂。玻璃釉介质应具有较高的介电常数，较低的介质损耗，宽的工作温度范围，稳定的温度特性和频率特性，较高的耐电强度，较高的化学稳定性和热稳定性，一定的机械强度和较低的熔制温度以及价低廉等。玻璃釉介质大致有四个系列：(1)硅-铅系，成分中含30%以上氧化铅，因此介电系数增大、电阻率增高和介质损耗降低，但熔制时有毒；(2)硅-钛系，成分中含二氧化钛较多，介电常数更高(可达54)；(3) 硅-铅-钛系，成分中主要含有二氧化钛和氧化铅，故介电常数高和熔制温度低；(4)其他系列，如硼-铅-钛-硅系和硅-铋镉系等。玻璃熔炼是个复杂的物理与化学反应过程。具体工艺是将玻璃液注入水中急冷淬火，使玻璃粉碎，然后球磨，再将釉粉中添加一定量的粘合剂，再用轧制、流涎、喷涂等方法制成薄膜或薄片。电子工业中常用其作为绝缘材料和介质材料。除了制成分立玻璃釉电容器和印刷电容器以及厚膜电阻浆料填料外，还可制作各种绝缘子、电真空器件以及混合IC基片等。

厚膜电阻器又称为玻璃釉电阻器，其导电膜层由玻璃相（硼、铅、铝硅酸盐玻璃，硼酸盐玻璃等）、导电相（如Ru2O）、有机粘合剂（如有机树脂）按照一定比例调制而成的浆料烧结而成。

该类电阻器膜层厚度一般为10~50μm。

相比于薄膜电阻，厚膜电阻：

阻值范围更宽（0.005Ω~1TΩ）

精度（一般从0.5%到5%）与温漂更差（一般从50ppm/℃到400ppm/℃）

制造工艺更为简易，成本更低

功率耐受更强，适合做功率电阻

---