半导体cvd设备是什么

CVD设备是芯片制造薄膜沉积工艺的核心设备，全球市场主要由国外厂商垄断，国产替代需求强烈。”有行业内人士表示。招商证券也在研报中提出，薄膜沉积设备被海外AMAT、LAM、TEL、ASM等龙头垄断。同时，相较于清洗等其他设备，薄膜沉积市场空间更大，国内有望因此涌现出较大的成长空间。

芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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