华为已获6家芯片商供货！美国却遭“反噬”：芯片业损失超10000亿

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接近7nm制程！中国“芯”获大突破，华为转机出现？

10月30日当天，华为消费者业务总裁余承东再次对美国第三轮禁令做出了回应：无论有多大困难，华为都会继续下去。实际上，因美国新规的生效，不少华为的海外供应商无法正常供货，这令市场猜测华为的智能手机等业务将可能在一夜之间面临着巨大的风险；但让外界意想不到的是，美国“一声令下”却无法阻挡华为的脚步。

一方面，自从美国放出要实行芯片新规的消息之后，包括三星、英特尔、AMD、索尼、台积电、联发科、铠侠、西部数据、高通等近10家零部件生产商已相继向美国政府发出申请，要求后者批准它们继续与华为进行合作。按照相关供应链消息人士的说法，美国新规给全球半导体产业链带来强烈冲击，美国企业也会受到影响，尤其是导致美企在中国的市场份额严重下滑。

《环球时报》曾援引外媒的报道指出，华为每年从美国公司采购大约110亿美元（约736亿元人民币）的零部件；尤其是不少美企的营收已经逐渐“依赖”华为——比如美国NeoPhotonics公司，华为占其收入的比例已经高达47%。可以说，美国新规伤害的还有包括美企在内的诸多国际企业。

另一方面，华为芯目前也正迎来关键突破口。据《珠海特区报》消息，中芯国际官宣完成了FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全部是自主国产，而且功能一次测试通过，该代工工艺非常接近7nm制程；更加重要的是，实现该工艺不需要用到荷兰ASML公司生产的极紫外光刻机。中芯的工艺技术获得突破，或许也将给华为麒麟芯片带来机会。

芯片业损失超10000亿！美国部分产能已被亚洲企业替代

伴随着索尼和豪威 科技 获得向华为供货的许可，至今已有英特尔、AMD、三星、台积电等6家国际重要供应商被美国“放行”。与一个月前的强硬切断合作相比，美国如今已试着给全球半导体产业链“留出空间”，而这一态度转变的背后，有很大一部分原因或许是考虑到美国芯片行业当前面临的两大难题。

其一，美国企业因限制面临巨额损失。 上个月初，美国领先半导体行业市场研究公司VLSI Research就警告，由于失去华为等主要客户，目前不少美企存在大量库存积压的问题，“库存水平已经比经济下滑之前更加严重”。另外，国际半导体协会（SEMI）已表示，由于海外客户的采购量减少，美国芯片行业已为此付出了近1700亿美元（约11375亿元人民币）的代价。

其二，美国芯片产能大幅流失，正向亚洲国家转移。 上周一（9月26日），美国国会宣布，将提供总价值250亿美元的资金，大力发展芯片制造业，同时鼓励更多跨国巨头将生产线迁到美国。但此举却遭到当地协会组织“泼冷水”——美国半导体协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）认为，对比美国提高芯片竞争力的野心，250亿美元的资金投入实在是太少了。

另据国际半导体产业协会（SEMI）公开的资料显示，截至2020年10月，美国本土仅有76个芯片工厂，这一数据在10年前（2010年）为81家；而按照工厂的芯片产能来看，截至目前，美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12%，这一数据在30年前（1990年）时为37%。如此看来，美国对“在全球芯片行业失去话语权”的担忧不久后恐怕将变成现实。

文 | 刘苏林 题 | 凌明 图 | 饶建宁 审 | 凌明

第一名：华为海思

说到国产芯片厂商就不得不说到华为，华为主要的芯片设计研发中心，是由华为集成电路设计中心转变成的海思半导体。目前华为大部分的手机、平板电脑的芯片，都使用的是自主研制的麒麟芯片，且华为自己研发的CPU也开始在笔记本电脑上使用了。海思还有别的系列芯片，如巴龙芯片、升腾芯片、鲲鹏芯片。

第二名：清华紫光

清华紫光是30年前清华大学创办的一家校办企业起步，现今已经变成了国内最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。

第三名：豪威科技

豪威科技简称OV，是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业。提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。主要的技术是以手机和平板的照相处理为主，在国内拥有一定的地位。

第四名：中兴微电子

中兴微电子是中兴旗下的芯片研制企业，于2003年成立的芯片研制中心，主要服务对象自然是中兴。其芯片大部分涉及监控芯片和路由器等领域，拥有很多的技术专利。

第五名：中电华大

2002年成立的中电华大，是专业从事智能卡和WIFI芯片设计的综合性IC设计企业，其芯片的范围涉及笔记本电脑，数字电视和多媒体网关、机顶盒、工业控制等设备。

为华为提供芯片的上市公司：威星智能。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

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