半导体封测是什么意思?

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度。

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能。

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

环迅电子是全球著名的电子制造服务企业，环旭电子属于半导体行业吗？实际上环旭的母公司是世界上的封测半导体龙头日月光集团，环旭在半导体领域做sip业务。

环旭电子成立于 2003 年，为全球第一大封测企业日月光半导体公司的控股子公司，日月光通过环诚科技及日月光半导体（上海）有限公司分别间接持股 77.38%和 0.83%。

环旭电子主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。

SIP指半导体系统级封装技术也叫微小化封测，主要应用在可穿戴设备、手机、无人机等领域。SiP适应智能终端微小化需求，IC封测、系统级封装、EMS/OEM厂商往行业上下游延伸是趋势，而模块设计能力、IC封测能力和供应链管理协调能力是SiP环节的核心竞争壁垒。

背靠全球最大半导体封测日月光，公司可享受技术协同效应。SiP模组生产过程需要不同环节高度配合。而高端封装的最大难点之一在于系统测试和半导体测试两者间的混合测试上，而日月光本身是全球最大的半导体封装测试公司，在封测领域有丰富经验。

公司目前SiP模组主要应用在智能手机、穿戴手表和耳机产品上。此外随着AR/VR产品的应用和发展，公司也比较关注微小化模组在AR/VR产品上有明确的应用机会。

环旭电子在SiP封装上有丰富的技术工艺经验积累，与苹果公司合作尤为密切。现已经推出TWS耳机SiP模块，并且跟客户有着多年的合作历史，环旭电子未来有望切入新一代Airpods的SiP封装供应链。

此外，前几年公司还与高通签订协议成立合资企业在巴西设立半导体模块厂，高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展，而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。

值得注意的是公司目前并未涉足第三代半导体的相关业务，在微小化半导体封测技术上公司处于行业领先地位。

封测市场规模稳定增长。

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。

全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响，全球半导体景气周期逐渐进入下行周期，根据Gartner数据，2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元，同比下滑12.2%。

但2019H2开始，半导体市场已逐步回暖，伴随着2020年5G建设的快速发展，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长，据Yole数据统计，全球封测市场规模2019年达564亿美元，同比增长0.7%。

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