2020年的最后一天,比亚迪宣布,比亚迪半导体股份有限公司。以下简称比亚迪半导体正式上市。同日,中车还公告称,其间接控股子公司中车电气已向上海证券交易所提交IPO申请并在科技创新板上市,并获受理。先是明星半导体和新捷能的IPO,现在又是分拆上市,这意味着电力半导体的春天来了,对此,有业内分析人士解读,IGBT已经进入爆发式增长期。我们来看看比亚迪半导体和中车电气的主营业务。
比亚迪汽车半导体材料关键业务流程遮盖功率半导体、智能控制系统IC、传感器技术及光学半导体材料的产品研发、生产制造及市场销售,有着包括ic设计、晶圆制造、封装测试和中下游运用以内的一体化运营产业链。历经十余年的产品研发累积和于新能源车行业的产业化运用,比亚迪汽车半导体材料已变成中国自主可控的车规级IGBT领导干部生产商。株洲中车电气设备公布,企业关键从业城市轨道武器装备商品的产品研发、设计方案、生产制造、市场销售并出示相关服务,并积极主动合理布局轨道交通之外业务流程。
其中,在IGBT器件领域,公司建成了6英寸双极器件、8英寸IGBT、6英寸碳化硅产业基地,拥有芯片、模块、元器件、应用等全套自主技术,开发了1700v-6500v系列高压大电流密度IGBT产品,已广泛应用于轨道交通和电网领域。不难看出,比亚迪半导体和中车主营业务的关键词都是IGBT。IGBT是绝缘栅双极晶体管的缩写。IGBT模块作为工业控制与自动化领域的核心器件,广泛应用于汽车节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家电、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。
IGBT的未来是什么?根据法国第三方机构yole的预测,2022年全球IGBT市场规模将超过50亿美元,增长主要来自IGBT功率模块。电动汽车/混合动力汽车中IGBT的总收入将占整个IGBT市场的40%左右。在我国,相关数据显示,到2024年,我国IGBT产业产量将达到7820万台,需求将达到1.96亿台,需求仍将远远超过产量,产能严重不足。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)