可参见“http://blog.163.com/xmx028@126/”中的有关"IC中的pn结二极管"的说明。
《半导体器件物理与工艺》所讲的器件种类要少,而且后面还有一定篇幅讲工艺,《半导体器件物理》这本书各种半导体器件都涉及到了,当时也认真学了,感觉很开拓思路,但是施敏有些地方还是没写清楚,还好上课的时候老师差不多把施敏没讲清楚的地方都给我们提出来讲了讲。所以这本书不适合初学器件,如果你是刚接触器件课,建议看看皮埃罗的《半导体器件基础》,器件课其实器件课主要就是学PN结,金半接触,BJT,MOSFET,PN结和金半接触是所有器件的基础,后两者是电流控制器件和场控器件的典型代表。当然有些书在这三者的基础上又加上了MESFET,MODFET,JFET,这些其实都是场控器件。是的,原则上只看刘恩科的前9章,但是北大微电的半导体物理出题思路很活,经常会出现一些书本上难以解决的问题。建议你看北京大学微电子那里的本科生教学视频,有一个蒋玉龙老师做的视频,还是非常不错的,其次,你要是想考高分,书上基本概念是必须的,其次还要多做深入的思考。听说今年北大半导体物理最后一道题是设计实验测量金半接触的势垒电压,这个就是书上没有的内容了,有一本施敏编的半导体器件物理里面有详细的设计实验过程。如果你要报考北大微电请慎重,反正今年是扎堆了,压分也很严重。具体你可以看官网上的成绩单。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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