半导体封装键合工序忙不忙

忙。

半导体封装键合工序忙是因为由于芯片制造方面的短缺，大多数半导体制造企业都在加紧生产，以满足当前市场需求。

半导体产品的加工工序多，在制造过程中需要大量的半导体设备。传统封装工艺大致可以分为背面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型和成品测试等8个主要步骤。

前段工艺很复杂，大致工艺有清洗，扩散，光刻，镀膜等，半导体后道工艺是指封装工艺，一般有20多道工序，首先清洗晶圆片，粘芯片，压焊（各管腿用很细的铜丝或者金丝焊接），塑封，测试，包装。只是说了一下大概，望采纳

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