最前段:
Design House:根据市场应用,开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件,将芯片功能定义好。
IP Vendor:为Design House提供一些免费或付费IP(指那些预先设计好的可以复用的电路模块)
前段(也是大连Intel扮演的角色):
Fab:将Design House的设计导入工厂加工(对晶圆wafer加工,每片Wafer上有成百上千个有效单元)。
包括Mask制作(有些工厂外包给Mask House);晶圆加工(包括黄光区,薄膜区,蚀刻区,扩散区);晶圆可接受度检查(WAT Test)后出厂
后端:封装测试厂
将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂(芯片成品)
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