半导体新产品导入流程

半导体新产品导入流程包括以下步骤：

1、产品设计：确定新产品的功能、性能和外观，并确定半导体元件的类型和数量。

2、原材料采购：根据产品设计，采购所需的半导体元件，以及其他原材料。

3、工艺设计：根据产品设计，确定半导体元件的安装位置，以及其他工艺参数。

4、测试：测试新产品的性能，确保其达到设计要求。

5、产品发布：发布新产品，开始销售。

4月14日晚间，比亚迪发布公告称，公司近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（下简称“比亚迪微电子”）的内部重组。并且比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体有限公司（下简称“比亚迪半导体”），未来，更名后的公司拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。

根据公告显示，通过内部重组，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。重组后比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。

同时，比亚迪还宣布，为增强比亚迪半导体的独立性，推动比亚迪半导体长期持续发展，公司副总裁陈刚已经在昨日（4月14日）向比亚迪股份董事会提交书面辞职报告，申请辞任公司副总裁职务，辞任后其将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务，专注于比亚迪半导体的经营发展。

根据资料显示，比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

在新能源汽车芯片领域，比亚迪半导体已掌握自主可控的车规级IGBT模块。 IGBT全称为Insulated Gate Bipolar Transisto，即绝缘栅双极晶体管，IGBT模块作为核心高压控制开关组件，广泛用于新能源汽车电控系统和充电桩领域。

根据业内主流说法，IGBT模块约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%，是电动汽车除电池以外第二高成本的元件。能够直接影响电机功率释放速度、车辆加速能力和峰值规律，可以看做汽车的“CPU”。

据了解，2008年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发的车规级IGBT芯片，经过十余年的发展，比亚迪已经成为国内能够自主制造车规级IGBT模块的公司。

对此，据比亚迪表示，未来将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

针对半导体业务拟引入战略投资者，比亚迪称是根据自身战略定位及未来发展规划，将使公司半导体业务在独立运营下获得更快发展。采用多元化股东结构将扩充其资本实力，实现产能扩张。

据公告内容显示，未来比亚迪半导体将仍为比亚迪旗下的控股子公司。在充分利用资本市场融资平台的同时，还将积极寻求于适当时机独立上市，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制。

除了半导体业务之外，据比亚迪表示，接下来还将继续加快推进其他下属子公司业务的市场化，充分释放比亚迪下属子公司市场潜力，提升公司整体价值。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

先简单介绍一下本人，曾在世界一流台企半导体公司任职PIE(制程整合工程师)，目前跳槽到design house（芯片设计公司） 做产品工程师。之后的文章会浅谈一下PIE的工作性质和职业规划。

观看这篇文章的大部分读者应该是近期打算入职半导体行业的朋友，这两年国内半导体行业发展对于半导体行业的工程师来说是一件好事，我身边的朋友都比较喜欢把半导体行业和当年的计算机行业相比，未来发展前景很大。半导体行业相比计算机行业有一个优势，那就是半导体相关的知识其实很难从学校里学习到（特别是制程方面），换而言之这个行业不会被新人挤掉，工程师工作经验越丰富，工作能力也就越强，是个可以长久吃下去的饭碗。

从半导体芯片生产的全过程来说，首先呢是会有一些公司生产晶圆，晶圆是半导体芯片生产的“地基”，有一种公司是将沙子制造成晶圆。有了晶圆之后，之后是将芯片的设计图盖到晶片上。这类公司国内目前岗位空缺很大，我之前也是在这种公司上班，这里可以和大家详细的讲解一下这类公司的职员推荐。

先说说fab里的生态，比较底层的工程师是设备工程师，这类工程师主要和设备打交道，主要的工作内容是对机台进行日常的维护，会有大量的时间在生产线上，半导体生产线需要很高的无尘条件，所以设备工程师常年穿着那种实验室的无尘服，之前听过一个朋友无尘服过敏！！此外在维护机台的时候会和一些化学试剂接触，有接触危险化学试剂的可能，不太推荐这种岗位，工作强度很大，机台故障可能随时被拉回公司维护，听说之前厂里有一个朋友喝完酒被拉回公司做维护，结果吐到机台里面了。未来的职业规划能可以往下游设备厂商那边去，工作会轻松一点，其次呢是往制程工程师转职。

制程工程师在fab厂里会根据制程的特性划分，比如蚀刻的晶片制程会有一个蚀刻制程部门，去制程工程师那边工作强度看部门的，也看厂，有些芯片的制作工艺对离子注入敏感度很高，那离子注入部门就很忙，不过正常来说蚀刻部门算是最倒霉的，因为蚀刻是一锤子买卖，很容易出问题。这类工程师比较好的职业规划有新制程导入岗位，其他fab的制程工程师，厂商等，基本是平级或者往下游跳槽。

一个fab里比较重要的两个部门是PIE 和 YED，分别是制程整合和良率提升。

对于比较先进的芯片制造工艺，PIE算是一个厂的心脏，话语权很大，对于新入行的朋友这个部门是比较推荐的（特别是先进制程公司），可以学习到很多东西，这里不细说，后面在写一篇文章介绍这个职位的工作内容。不过可以简单的说这个职位可以学习到一个fab厂的所有东西（皮毛的那种），工作能力强点的同事可以兼做YED PES的工作，所以后续的职业规划就很广泛，基本上半导体行业的岗位都可以跳槽，比如产品工程师（fab或者desing house的产品工程师都不错），SQE，contact window等等，年轻好学一点的也有机会去做设计工程师。YED 其实和PIE类似，看fab厂里生态，有些厂制程比较稳定，晶片的良率问题基本是来自defect，那种fab YED的话语权就比较大。PES算是做更多客户那边数据的分析，可以考虑往上游客户跳槽。

我个人认为fab厂的岗位性价比比较高的算是PIE YED，工作压力会稍微比设备和制程工程师轻松一些，不建议刚入职直接去PES，PES这个岗位我个人是觉得有一点PIE的经验再转过去比较好一些。

后面会再写一写fab厂里的工作状态，入职面试技巧之类的内容。

写作不易，欢迎点赞打赏～～～哈哈·～

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