半导体加强绝缘工艺的措施

本实用新型通过设置加强层,纳米碳纤维材料能提高半导体封装的强度,通过设置电绝缘层。

金云母材料能够起到绝缘的作用,提高半导体封装的绝缘性能。

半导体（Semiconductor）是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

抛光和研磨的步骤在传统半导体的封装中或是晶圆制造完后的加工工艺,工艺流程就叫研磨(grinding)和抛光(polish).所有的晶圆基本上都会经过研磨,但不一定都要抛光,只有要达到的厚度比较薄,或是对背面强度要求比较高的才会做抛光.

---