9只半导体蓝筹股概念(名单),企业实力强大,成长稳定

9只半导体蓝筹股概念(名单),企业实力强大,成长稳定,第1张

9只半导体蓝筹股分别是:沪电股份 ,深南电路, 鹏鼎控股 ,生益 科技 , 汇顶 科技 , 韦尔股份, 兆易创新, 三环集团 ,北方华创。

沪电股份

国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。

公司现拥有160万平方米印制电路板的生产能力,技术能力最高层数达56层,最小线宽/线距达2.5/2.5mil。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板,并以高阶 汽车 板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充,产品广泛应用于通讯设备、 汽车 、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。

深南电路

中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。

目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

鹏鼎控股

全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一。

19年8月15日公司在互动平台称:公司为华为合格供应商,2018年下半年公司开启与华为的全面战略合作。

生益 科技

生产印制线路板、覆铜板、粘结片的领先企业

2020年3月3日公司在互动平台称:有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。

华为高端PCB主力供应商,多次蝉联华为"优秀核心供应商"大奖。

汇顶 科技

全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。

2020年7月6日公告披露:公司参与中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司发起设立的专项股权投资基金,基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙),聚源芯星基金募集规模23.05亿元,普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。

公司致力于智能人机交互技术的研究与开发,公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片,除此之外为固定电话芯片产品。

韦尔股份

主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于消费电子(尤其是手机、平板)、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日,公司已拥有集成电路布图设计权85项。

兆易创新

主要产品为闪存芯片,半导体存储器领域领导企业。

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,根据芯谋咨询的行业研究报告,公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

2018年3月消息,兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式,作价17亿元收购上海思立微电子 科技 有限公司100%股权,同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元,用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

三环集团

掌握了电子陶瓷类电子元件的核心技术

随着5G通信产业链的快速布局、无线充电技术的逐渐成熟,公司的陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性,优于其他非金属材料的手感、可塑性,获得了一线手机品牌的青睐,目前公司手机陶瓷外观件已经应用于多款热销的智能手机终端

北方华创

国内主流高端电子工艺装备供应商

2018年上半年,公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时,积极与国内半导体芯片生产商加强合作,推动新产品的工艺验证,加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域,受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响,订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元,比上年同期增长37.85%。

1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权,拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品

2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)

3.全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)

4.艾派克-通用印刷消耗品芯片。

5.大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)

6.欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片

7.汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片,世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink,世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片,世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)

8.士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器。

拓展资料:

1.终端需求的爆发将来自于5G实现后的万物互联场景,而能够承接新一轮半导体转移的国家或地区需具备以下三个特点:一是具备成熟的5G技术基础;二是拥有广阔的终端应用市场以实现IoT;三是有强大的政府扶持力量。从这个角度出发,第三次半导体产业向我国转移将是必然趋势。

2.力源信息主营业务包括上游电子元器件的代理分销业务及自研芯片业务、下游解决方案和模块的研发、生产、销售以及泛在电力物联网终端产品的研发、生产及销售。公司是国内领先的电子元器件代理及分销商,主要从事电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。

3.帝科股份主要从事新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售,可广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业。目前,公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆,并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品。

芯片一直以来就与我们的生活息息相关,它一直在围绕我们的生活在运转,无论是在特斯拉 汽车 、烤面包机还是烘干机。随着全球经济迎来复苏,芯片有可能会出现一种供不应求的现象。该现象将有可能带动芯片的价格上涨和通胀上升。芯片半导体概念股或将迎来新的一轮炒作,俞哥特整理份芯片半导体龙头股供大家参考。

兆易创新 :公司核心产品为存储器的NOR系列闪存,MCU微控制器产品和指纹芯片和触控芯片等传感器产品。兆易创新作为一家本土的半导体公司,采用的是无晶圆厂的运营模式,公司产品线均跻身全球前三。为了提高公司的竞争力,公司今年将推出首颗19nmDDR4产品。面对国内外“缺芯”的问题,兆易创新表示年底将会量产最新车规MCU产品。该产品对车辆的作用极大,平均一辆车上使用的MCU达到70颗,但凡缺少一颗,就会卡住整车的生产

景嘉微 :公司是国内GPU龙头,也是国内唯一能自主研发出GPU的企业。公司主要在信息探测、信息处理和信息传递等领域为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。产品主要包括图形显控、小型专用化雷达和芯片等,主要应用于军用领域。 对于景嘉微的发展,让我们拭目以待,如果对于投资方面想不明白,你可以参考目前的市场氛围如果光刻机、CPU的龙头公司如果上市,市值要多少,这样一想就豁然开朗了。

扬杰 科技 :国内功率器件龙头公司。公司 汽车 电子相关产品包括二极管、三极管、MOSFET,公司第三代半导体已经实现批量销售。关于产品价格方面,近期有做上涨调整,总体来看还是呈涨价趋势。2021年公司产能继续大幅扩张,2021年公司产品价格上调幅度大约为5-15%。

中芯国际 :中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂,在全球纯晶圆代工领域排名第四。公司的业务除了集成电路晶圆代工外,还在设计服务与 IP 支持,光掩膜制造以及凸块加工及测试方面提供完备配套服务。业务覆盖下游绝大部分,在行业内有着举足轻重的地位。公司计划2021年将投入43亿美元用于扩充公司业务。中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下,公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建,并拓展平台的可靠性及竞争力。

三安光电 :公司主要从事全色系超高亮度LED外延片,芯片,微波通讯集成电路与功率器件等产品的研发,生产与销售。随着lED行业的回暖,以及公司半导体业务的爬坡快速增长,公司在未来三年内业务将会迎来快速增长,公司盈利能力也将进行爬升。

士兰微 :公司是集成电路的龙头公司,公司的MOSFET技术在国内处于领先地位, 也是目前国内拥有全部MOSFET主流器件结构研发和制造能力的主要企业。公司的 车用IGBT模块也已交付上汽、北汽等国内知名厂商测试,开始小批量供货;MEMS传感器打入小米、华为等国内大客户。

公司作为中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。 凭借持续大力研发投入和坚持IDM模式积累的技术优势,公司产品竞争力强,且在下游市场高景气度驱使下,未来成长动能充足。

北方华创 :公司是国内半导体设备龙头企业,主要从事基础电子产品的研发、生产、销售。公司深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件,产品体系具有较强竞争力。为了提高自己的竞争优势,公司 定增募资85亿元,将受益行业扩容+国产替代持续成长

长电 科技 :公司是全球知名三极管制造商,国内集成电路封装测试的龙头企业。全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务。 由于国外疫情影响,全球封测产能严重的吃紧,公司的订单充足,国内疫情以及得到了控制。作为全球第三,大陆第一 的封测龙头,公司将有望凭借技术优势和成本优势从中受益。

北京君正 :公司是国最具发展潜力IC设计公司,是国内拥有自主创新CPU核心技术的极少数公司之一,是国内出货量最大的自主设计嵌入式CPU 芯片供应商。

紫光国芯 :公司存储器芯片业务深耕国产计算机的应用需求,产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面稳定出货,强化了国产DRAM存储器供应商的领导地位。公司自主创新的内嵌ECC DRAM存储器产品,在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和 汽车 电子等领域已实现批量销售。新开发的平面SLC Nand Flash产品已经完成验证,开始客户试验。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/9216319.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-26
下一篇 2023-04-26

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存