2、半导体芯片的制造材料:为了满足量产上的需求,半导体的电性必须是可预测并且稳定的,因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错(dislocation)、孪晶面(twins)或是堆垛层错(stacking fault)都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言,材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法(钢铁场常见工法)。这种工艺将一个单晶的晶种(seed)放入溶解的同材质液体中,再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时,溶质将会沿着固体和液体的接口固化,而旋转则可让溶质的温度均匀。
3、应用:半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举,它开创了信息时代的先河。大家都知道“因特网”和“计算机”是当今最流行的名词。计算机已经成为我们日常生活中的必备工具,那请问一句“你的计算机CPU用的是什么芯片呢?”是“Intel”,还是“AMD”呢?其实无论是“Intel”还是“AMD”,它们在本质上一样,都属于半导体芯片。
1、芯片的主要材质是硅,高纯的单晶硅是重要的半导体材料,因此芯片是半导体。
2、芯片,又叫做微芯片或者集成电路,英文代称为IC,是指内含集成电路的硅片,通常体积很小。一般情况下,芯片泛指所有的半导体元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。
3、而半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料,也就在使用的过程中有时传电、有时不传电。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
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