半导体公司工作具体岗位描述？

很多半导体工厂作业员的工作都是大同小异，半导体叫作业员为TA。

主要职责如下：

1.正常跑顺的货，需要TA负责跑货及下货（就是把半成品放进机台里，机台会自动跑货，货跑完后，TA需要把货从机台里面LOAD出来，在送到下一站）

2.

如果工程师要借机做实验，你需要告诉工程师，这个机台现在是忙碌或者空闲状态，如果机台空闲，你需要协助工程师借机或者还机（只是系统上的 *** 作，把机台状态设为忙碌或空闲）

3.

你需要定时测试你负责的机台，相当于检查机台是否正常，怎么测试到时候会培训，或者该机台的设备工程师会告诉你们。测机结果工程师判断。当然如果你熟悉之后其实你也可以判断，但是要工程师同意才可以跑货。

4.

最后，就是线上出现异常你需要通知线长或者制程工程师

半导体行业TA大概就是这些工作

半导体材料公司机械设计工程师主要负责设计、开发和制造半导体材料的机械设备，以及维护和改进现有的机械设备。他们还负责确定机械设备的规格，并确保机械设备的安全性和可靠性。此外，他们还负责编写机械设备的 *** 作手册，并与客户和供应商进行沟通，以确保机械设备的正确安装和运行。

先简单介绍一下本人，曾在世界一流台企半导体公司任职PIE(制程整合工程师)，目前跳槽到design house（芯片设计公司） 做产品工程师。之后的文章会浅谈一下PIE的工作性质和职业规划。

观看这篇文章的大部分读者应该是近期打算入职半导体行业的朋友，这两年国内半导体行业发展对于半导体行业的工程师来说是一件好事，我身边的朋友都比较喜欢把半导体行业和当年的计算机行业相比，未来发展前景很大。半导体行业相比计算机行业有一个优势，那就是半导体相关的知识其实很难从学校里学习到（特别是制程方面），换而言之这个行业不会被新人挤掉，工程师工作经验越丰富，工作能力也就越强，是个可以长久吃下去的饭碗。

从半导体芯片生产的全过程来说，首先呢是会有一些公司生产晶圆，晶圆是半导体芯片生产的“地基”，有一种公司是将沙子制造成晶圆。有了晶圆之后，之后是将芯片的设计图盖到晶片上。这类公司国内目前岗位空缺很大，我之前也是在这种公司上班，这里可以和大家详细的讲解一下这类公司的职员推荐。

先说说fab里的生态，比较底层的工程师是设备工程师，这类工程师主要和设备打交道，主要的工作内容是对机台进行日常的维护，会有大量的时间在生产线上，半导体生产线需要很高的无尘条件，所以设备工程师常年穿着那种实验室的无尘服，之前听过一个朋友无尘服过敏！！此外在维护机台的时候会和一些化学试剂接触，有接触危险化学试剂的可能，不太推荐这种岗位，工作强度很大，机台故障可能随时被拉回公司维护，听说之前厂里有一个朋友喝完酒被拉回公司做维护，结果吐到机台里面了。未来的职业规划能可以往下游设备厂商那边去，工作会轻松一点，其次呢是往制程工程师转职。

制程工程师在fab厂里会根据制程的特性划分，比如蚀刻的晶片制程会有一个蚀刻制程部门，去制程工程师那边工作强度看部门的，也看厂，有些芯片的制作工艺对离子注入敏感度很高，那离子注入部门就很忙，不过正常来说蚀刻部门算是最倒霉的，因为蚀刻是一锤子买卖，很容易出问题。这类工程师比较好的职业规划有新制程导入岗位，其他fab的制程工程师，厂商等，基本是平级或者往下游跳槽。

一个fab里比较重要的两个部门是PIE 和 YED，分别是制程整合和良率提升。

对于比较先进的芯片制造工艺，PIE算是一个厂的心脏，话语权很大，对于新入行的朋友这个部门是比较推荐的（特别是先进制程公司），可以学习到很多东西，这里不细说，后面在写一篇文章介绍这个职位的工作内容。不过可以简单的说这个职位可以学习到一个fab厂的所有东西（皮毛的那种），工作能力强点的同事可以兼做YED PES的工作，所以后续的职业规划就很广泛，基本上半导体行业的岗位都可以跳槽，比如产品工程师（fab或者desing house的产品工程师都不错），SQE，contact window等等，年轻好学一点的也有机会去做设计工程师。YED 其实和PIE类似，看fab厂里生态，有些厂制程比较稳定，晶片的良率问题基本是来自defect，那种fab YED的话语权就比较大。PES算是做更多客户那边数据的分析，可以考虑往上游客户跳槽。

我个人认为fab厂的岗位性价比比较高的算是PIE YED，工作压力会稍微比设备和制程工程师轻松一些，不建议刚入职直接去PES，PES这个岗位我个人是觉得有一点PIE的经验再转过去比较好一些。

后面会再写一写fab厂里的工作状态，入职面试技巧之类的内容。

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