反向工程的芯片

芯片反向工程，又称芯片解密（IC解密），单片机解密，就是指单片机攻击者凭借专用设备或自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种专业技术手段，直接提取加密单片机中烧写文件的关键信息，并可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。这种反向获取单片机片内程序的方式就叫芯片反向工程。

国内有人认为芯片反向工程其实就是抄袭。相比之下，在国外反向工程是伴随着积体电路工业发展起来的，1984年“半导体芯片保护法案(Semiconductor ChipProtection Act of 1984)”诞生，该法案明确了反向工程的合法性并且严格地区分了侵权和反向工程。中国也于2001年颁布实施了《积体电路布图保护条例》。在芯片反向工程这个问题上为什么在认识上有如此大的差别呢？下面我们将以龙人计算机为例，从芯片反向工程所从事的研究范围和研究手段等方面来透视芯片反向工程。

芯片反向工程其实就是芯片分析，芯片分析涉及三大关键技术∶样品预处理技术；芯片分析软体技术和芯片分析技术（也就是电路分析能力）。以上三项技术相辅相成，缺一不可，其中一项薄弱都会影响到企业分析芯片的能力和水准。

广东龙人列出了芯片分析的流程，我想这有助于大家进一步了解什么是芯片反向工程。

分析流程∶

（1）拍照∶芯片逐层去封装，拍照并对准拼接获得各层芯片照片。

（2）建库∶通过芯片照片提取其中的单元器件建立单元库。

（3）标注∶通过单元库在芯片照片上标记单元器件及器件之间的连接关系。

（4）整理∶把标注出的单元器件整理成为结构清晰的电路图。

（5）层次化∶通过从下至上分析系统的逻辑及机制，从而建立从系统图表到传输级电路的层次化电路图和功能模组。

由上面的分析流程可以看出芯片分析其实就是一个对芯片的解剖过程，在这过程中可以获得芯片的很多相关资料，这些资料可以用来分析学习先进的技术，但是也可以用来复制IC。正如龙人计算机公司总经理夏先生所说“反向工程的不当运用有可能导致侵犯知识产权的后果”。对技术落后的厂商来说实施反向工程可以对先进的技术进行深入的分析、理解，从中找出有规律的东西来，领略设计者的先进设计思想。如果能进一步消化这些技术并在此基础上进行创新应用到自己的产品上去，那将是一件好事，这样可以缩短自己和先进厂商技术上的差距。如果做反向工程单纯是为了复制IC那就是错误的了。一味地跟在先进技术后面跑没有自己的想法，那永远只能充当掉队者的角色。反向工程在国外还被用来做专利分析为法律提供支援。

本人是做芯片半导体这一块业务的，怎么去看待现在芯片行业的市场呢？可以说是欣欣向荣。

1，中芯国际是目前国内商业化最成功的圆晶厂，其芯片代工市场份额为5.4%，增长率为6.3%。（作为对比三星代工市场份额为7.7%，增长率为2.7%）。

2，中微是目前国内自主生产蚀刻机最好的企业，其蚀刻机是16nm标准，其产品台积电等企业都在列装，5nm蚀刻机年底出产只是央视报道，具体如何还要看企业计划。

3，上微是目前国内自主生产光刻机最好的企业，其光刻机是90nm标准，因为无法获得任何国外公司的相关零部件，45nm光刻机其实几年前就已生产，只是遭到了禁运已经退守90nm（作为对比荷兰ASML产品用的是德国镜头、美国光栅以及各国优势产业的精华）。

4，国内芯片借用龙芯工程师一句话，只要想就可以设计高性能芯片，但是无法投入市场毫无意义。X86指令集和ARM指令集已经霸占了桌面和移动市场，经过几十年的耕耘专利保护重重，所有的软件都是依据他们设计的，新指令集诞生的土壤已经没有了。在这种前提下，我们的芯片只能应用于科研和军事等领域，2017年全球最强超级计算机使用的就是国产申威芯片。

5，华为的Kirin之类的商用芯片就不说了。

中国能设计出好的芯片，5nm甚至3nm的都不成问题，我们欠缺的是加工芯片的设备，直白的说就是光刻机，但是光刻机的问题我们国家已经有眉目了。

其实高端芯片用得不是很多，真正用的多的还是中低端的芯片，去年我们国家已经投入了1400亿，加强和扩大半导体企业的研发和生产。等我们中国半导体企业能够真正摆脱美国等国家控制，也是美国真正衰落的日子！