ic封装工艺中，为什么enig不能打金线

1，温度，温度低了容易脱焊，高了容易烧坏芯片及加速焊盘氧化，所以可以加一点，但是不能加太多.

2,焊盘污染，比如覆盖玻璃及其他半导体杂志或杂物。

3，参数不合适，碾磨及USG及时间都会影响焊接。

4，cap.不合格或金线尺寸用错了等其他原因。。。

wire pull:金线拉力。是衡量金线韧性的物理参数。PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量，在环氧树脂塑封的过程中，是高温使树脂融化，强压力下注入封装模具，树脂的冲击力会对金线造成变形 ，如果WIRE PULL太小，会造成金线在金球根部折断，造成封装不良。WIRE PULL太大，但是如果不影响其韧性，不会造成注塑冲击变形，造成金线打连，就没什么问题。。。

不能

半导体使用的大多是铜线，无法与黄金比较

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

---