半导体固晶机是什么？

固晶机：又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。邦定机：广泛应用于触摸屏、电子液晶屏、LCM等行业的一种设备。将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。固晶设备的应用半导体行业，在应用于半导体行业的固晶设备中， LED类固晶机国产化比例最高，达到90%以上；IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中，将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。

固晶机

用于超声波焊接的设备

固晶机主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。功能用途

国内一些公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系，专业给佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。

选LED固晶机主要就是看精度、速度、良率和固晶范围这四大核心指标了，这几点都做得好的肯定就没有问题了。例如这两年非常火爆的卓兴半导体的固晶机，四大核心数据非常厉害，固晶精度可以做到＜+/-15u，速度最快可以实现50K/H（AS3601像素固晶机），然后是良率，他们家的LED固晶机可以做到99.999%，一般还可以的都只能做到四个9，属于行业里的顶尖水平了，在固晶基板尺寸上他们可以做到600mmx1200mm，一个50吋的显示屏都不需要拼接，显示效果更好

一、芯片材料本身破裂现象

芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个专案)。产生不良现象的原因主要有：

1、芯片厂商作业不当

2、芯片来料检验未抽检到

3、线上作业时未挑出

解决方法：

1、通知芯片厂商加以改善

2、加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。

3、线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。

二、LED固晶机器使用不当

1、机台吸固参数不当

机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。

解决方法：

调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevEL”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。

2、吸嘴大小不符

大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。

解决方法：选用适当的瓷咀。

三、人为不当 *** 作造成破裂

A、作业不当

未按规定 *** 作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有：

1、材料未拿好，掉落到地上。

2、进烤箱时碰到芯片

解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。

B、重物压伤

芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有：

1、显微镜掉落到材料上，以致打破芯片

2、机台零件掉落到材料上。

3、铁盘子压到材料

解决方法：

1、显微镜螺丝要锁紧

2、定期检查机台零件有无松脱。

3、材料上不能有铁盘子等任何物体经过。

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