汽车电动化智能化浪潮到来 汽车存储芯片需求大幅提升

随着移动互联网和物联网的发展，数据存储需求猛增，对相关的数据存储公司形成中长期利好。

一、数据存储类别

按照存储介质的不同，现代数字存储主要分为光学存储、磁性存储和半导体存储三类。

2019年各类存储市场规模及占比

光学存储包括CD、DVD等常见形式。

磁性存储包含磁带、软盘、硬盘等。

半导体存储是存储领域应用最广、市场规模最大的存储器件。

半导体存储又可以分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。

易失性存储芯片在所在电路断电后，将无法保存数据，代表性产品有DRAM和SRAM。

非易失性存储芯片在所在电路断电后，仍保有数据，代表性产品为NAND Flash和NOR Flash。

1.DRAM简介

DRAM和Flash是目前市场上最为重要的存储器芯片。

DRAM是一种动态随机存取存储器，通常以一个电容和晶体管为一个单元排成二维矩阵。

由于晶体管电路会有漏电电流，导致电容上所存储的电荷数量并不足以正确地识别。因此DRAM需要周期性地充电，因此被称为"动态"存储器。

具有高容量、大带宽、低功耗、短延时、低成本等特征，主要应用于智能手机（43%）、服务器（30%）、PC（13%）等领域。

它是半导体行业最大的单一产品类别，2019年市场规模为620亿美元，在半导体存储市场占比56%。

2.闪存(Flash)简介

闪存(Flash)在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据，其存储特性相当于硬盘。

Flash具有寿命长、体积小、功耗低、非易失性等特点和优势，主要用于代码存储和数据存储等，下游应用为消费电子、移动通信、网络通信、个人电脑、服务器等领域。

Flash主要有NAND和NOR两种，2019年二者市场规模分别为460亿和22亿美元，占比为42%和2%。

Flash器件在写入 *** 作前必须先执行擦除，NAND擦除 *** 作简便，因此NAND写入速度比NOR快很多。

尽管NOR Flash写入和擦除速度较慢，但读取速度较快。初期电脑、笔记本以及功能手机等主要需求在于系统底层程序读取，因此在功能手机时代，NOR Flash风靡一时。

3.各类存储芯片性能对比

对比DRAM和SRAM来看：SRAM单个存储单元所需晶体管数量较多、读写速度较快，但整体价格较贵且容量较小，因此只在要求比较苛刻的地方使用。

而DRAM容量较大、在价格上存在显著优势，应用领域广泛。

对比NAND和NOR来看：NOR的特点是可在芯片内执行，也即应用程序可直接在 FLASH之上运行，因而读取的效率很高，但仅在小容量时（1~16MB）具备较高的性价比。

NAND的特点是存储容量较大、改写速度优于NOR，广泛应用于手机、固态硬盘（SSD）等领域。

二、 汽车 存储芯片的市场空间

随着 汽车 电动化与智能化迅猛发展， 汽车 中配置的电子零组件占比越来越高。

根据麦肯锡统计数据，纯电动 汽车 的半导体成本为704美元，比传统 汽车 350美元高出近1倍。

据测算平均每辆车搭载半导体平均为1600个。

汽车 芯片市场规模从2016年的321亿美元增至2020年的450亿美元，复合增速为8.81%。

2016-2025年全球 汽车 芯片市场规模及预测

搜狐 汽车 预测，全球 汽车 芯片市场规模在2025年或达630亿美元，2016-2025年复合增速为7.78%。

Trendforce预计2021年每辆车的DRAM用量约为4GB，未来三年车载DRAM用量CAGR增速将超过30%。

1.自动驾驶对存储芯片的需求带动

自动驾驶系统的引入能够有效降低人为因素造成的交通事故，自动驾驶系统有望成为未来 汽车 的标配。

自动驾驶系统各阶段示意图

无人驾驶 汽车 将配备大量的传感系统，需要存储数据为自动驾驶 汽车 提供基础数据作为参数，催生对大容量存储需求提升。

L2/L3级的自动驾驶 汽车 对DRAM和NAND FLASH的平均容量需求约为8GB和25GB左右。

而未来L4/L5级的全自动驾驶 汽车 则对DRAM和NAND FLASH的平均容量需求约为30GB和200GB左右,需求分别提升3倍和7倍。

根据ifineon数据统计，从L2级向L4/L5级升级时，其单车半导体成本将从160美元左右大幅提升至970美元，即提升5倍。

2.电动化对存储芯片的需求带动

而除了 汽车 智能化以外，电动化的发展趋势也会对车载存储芯片性能有着更高的要求。

电动 汽车 的核心部件BMS（电池管理系统）需要实时记录和存储数据，包括 汽车 电池电流、电压、温度、电机转速等。并且这些数据需要以极高的频率进行实时且连续地擦写。

因而当电动车的续航能力、充电速度等不断提升时，对存储芯片的循环寿命、擦写速度以及功耗等亦存在较大的升级需求。

未来车载存储市场有望迎来量价齐升的高速增长阶段。根据IHS数据统计，2019年，车载存储芯片全球市场规模已达到33.6亿美元，占 汽车 半导体行业规模比例约为8%左右。

预计车载存储2021-2025年CAGR将超过17%

预计2025年该占比将提升至12%，2021-2025年CAGR将超过17%，成为未来 汽车 半导体行业中增速最快的品类之一。

存储芯片将成为 汽车 半导体中增长最快品类之一

三、海外企业主导 汽车 存储芯片市场

汽车 存储芯片产品在具备较高的运算性能的同时更注重产品品质和可靠性。存储使用寿命要求达到5-10年，能容忍的温差在100 以上，还要具有防震、抗摔等特性。

汽车 电子行业内认证程序较为复杂，一般一款芯片需要至少1.5年的认证周期后，方可进入整车厂供应链。

高企的壁垒也使得 汽车 半导体行业整体具备较高的市场集中度。根据ICVTank数据统计，2019年全球 汽车 半导体行业CR8已达到63%。

2019年全球 汽车 芯片企业市场份额

外资厂商目前占据完全主导地位。头部厂商为恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯 科技 等。

我国企业在设计、生产等环节技术实力与海外大厂有差距，国内厂商在 汽车 芯片领域的市场份额较低。

存储芯片总体呈垄断趋势，市场集中度高。韩国三星（38%）、海力士（21%）和美国美光 科技 （17%）三大厂商共占全球存储芯片市场份额的76%。

其中，DRAM CR3超95%，NAND Flash CR3为68.8%。NOR Flash CR3达69.5%。

具体到 汽车 存储领域，主要玩家是三星、海力士、美光、微芯等海外企业，我国企业参与的公司较少，份额也较低，但随着国产替代的浪潮到来以及技术的提升，未来，我国 汽车 存储芯片厂商市占率有望快速提升。

据报道，汽车和计算机芯片制造商微芯科技周四宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元。

微芯称，公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金，较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。微芯称，这笔交易需要获得美高森美股东的批准，预计将在第二季度完成。在交易宣布时，两家公司的股票均停盘。

微芯科技

这笔交易正值半导体行业展开新一轮整合之际，包括博通公司计划斥资1170亿美元收购对手高通公司。由于成本上涨，客户群萎缩，芯片制造商越来越难以扩大规模，因此纷纷借助收购做大规模。

美高森美总部位于加州亚里索维耶荷(Aliso Viejo)，在航天和防务、通信、数据中心以及工业领域提供高性能模拟和混合信号集成电路、半导体。过去几年，美高森美通过一波收购交易实现了增长，并表示希望在航天和防务领域实现进一步扩张。

目前，在航天和防务市场年销售额中，微芯的市场份额约为2%。这笔交易将扩大微芯在计算和通信领域的份额，两家公司在这一领域全年销售额中的占有率低于15%。

微芯股价在盘后交易中上涨大约5%至93.40美元。同时，美高森美股价在盘后交易中上涨大约5%至67.55美元，低于微芯提出的每股报价。

微芯在周四称，这笔交易将立即提升其调整后每股收益。在交易完成后的第三年，微芯预计将会节省3亿美元成本。

摩根大通将为这笔交易提供56亿美元的承诺性融资，在这笔交易中担任微芯的财务顾问。投行Qatalyst Partners担任美高森美顾问。

周四，微芯还缩小了截至3月份的第四财季净销售额预期区间，从此前下降3%至增长1%，缩小到下降2%至持平。微芯称，第四财季调整后每股收益介于1.32美元至1.37美元，范围小于之前的1.30美元至1.39美元。

平度控股集团实力很大。它的实力是全球第二，中国最大的。

1、平度控股参与投资的无锡锡产微芯半导体有限公司，完成对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司的收购，交易金额超百亿元，一跃成为全球第二大移动基站射频供应商，是今年以来中国最大的半导体并购交易事件。

2、是一家半导体生产商，集成芯片设计、制造、封装、测试整条产业链，旗下晶圆制造工厂月产量超过4万片，业务范围覆盖汽车电子、安全及工业应用领域，包括CMOS图像传感器、智能电力、轻触式显示屏及嵌入式存储器等，在本次收购完成后，锡产微芯将直接跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商，充分受益于全球5G建设浪潮和国产替代趋势，未来市场前景不可限量。

---