台积电总裁魏哲家在2022年台积电科技论坛上表示,台积电的3纳米制程将保持FF架构,并将很快量产,并承诺到2025年,2纳米制程将成为量产的“最先进技术”。
2022年8月30日,台积电总裁魏哲家在台积电2022科技论坛上表示,3nm即将量产,客户相当热情,至于2纳米,保证2025年批量生产。魏哲家表示,3纳米有千难万难,已经快量产了,客户相当热情,有很多客户参与,工程能力有点不足,正在努力工作。8月18日,台积电副社长陈芳在2022年世界半导体大会上表示,台积电的3nm芯片将于2022年下半年量产,目前已交付移动及HPC(高性能计算)领域的部分客户。对于3nm量产后的新一代2nm芯片,魏哲家指出,2025年将采用新纳米片技术量产的2nm芯片,也将是密度最低、效率最高的晶体管先进制造工艺。
台积电的2纳米技术比3纳米技术效率高得多。在相同功耗下,速度提高10~15%,或在相同速度下,功耗降低25~30%。台积电此前在北美技术论坛上表示,2nm在性能和功率效率方面提供了全节点的改进,以支持台积电客户的下一代产品创新。除了移动计算基准版本,2nm平台还包括一个高性能变体,以及一个全面的小芯片集成解决方案。
魏哲家还表示:台积电有能力设计产品,但永远不会自己设计产品。台积电的成功来自于客户的成功。与竞争对手不同,他们的客户有自己的产品,不管产品成功与否。台积电已就其2纳米工厂建设计划提交环评文件,计划于明年上半年通过环评,然后将工厂交付现场,该厂一期工程预计将于2024年投入使用。
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