单晶硅产品在包装运输中应该注意的事项？（单晶硅片，单晶硅棒，以及加工服务）

第一，包装上使用木箱包装。

第二，在航空运输中，你用木箱包装，包装好，牢固是不会对产品有什么损害的。

第三，整个物流配送过程中，注意轻拿轻放，最好不要开盖，开盖后原封回去。

直拉单晶硅产品，可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。

扩展资料：

大多数的半导体材料都是单晶硅。随着单晶企业在成本控制和产品转化率上不断突破，以及单晶在分布式光伏发电上的应用优势，未来单晶有望实现对多晶的逆袭。

单晶硅与多晶硅是太阳能光伏晶硅组件的两条技术路线，因晶格排列不同而区分为单晶、多晶。业内普遍的观点认为，单晶硅具有发电量高的优势，但成本偏高。在后期运维方面，单晶硅具有一定优势。

本专题涉及ISO1540的标准有8条。

国际标准分类中，ISO1540涉及到航空航天用电气设备和系统、辐射测量。

在中国标准分类中，ISO1540涉及到电气系统与设备、软件工程、辐射防护监测与评价。

英国标准学会，关于ISO1540的标准

BS ISO 1540-2006 航空航天.飞机电气系统特性

国际标准化组织，关于ISO1540的标准

ISO 1540:2006 航空和航天；飞机电气系统的特性

ISO 1540-2006 航空航天.飞行器电气系统的特性

ISO 1540:1984 航空航天.飞机电气系统的特性

ISO 1540-1984 航空航天 航空器电源系统特性

ISO 1540-1977 航空航天.飞机电气系统的特性

加拿大标准协会，关于ISO1540的标准

CSA ISO/IEC 16085-05-CAN/CSA-2005 信息技术—软件生命周期过程—风险管理,ISO/IEC 16085:2004.IEEE Std 1540:2001

美国国家标准学会，关于ISO1540的标准

ANSI/ISO/ASTM 51540E 1540-2004 辐射变色液体计量学系统使用的实施规程

本站其他标准专题： ISO1540，iso11540，关于国际低气压试验标准的说明_武汉金测

泰美科环境仪器

国际标准分类中，低气压试验涉及到环境试验、光学设备、试验条件和规程综合、半导体分立器件、货物的包装和调运综合、电工和电子试验、光学和光学测量、电子电信设备用机电元件、流体存储装置、电气工程综合、电工器件、航空航天用电气设备和系统、机上设备和仪器、光纤通信、电子元器件综合、采矿设备、水果、蔬菜及其制品、电学、磁学、电和磁的测量。

在中国标准分类中，低气压试验涉及到、基础标准和通用方法、光学仪器综合、基础标准与通用方法、半导体分立器件综合、包装方法、标志、包装、运输、贮存综合、环境条件与通用试验方法、压力容器、火工产品、连接器、基础标准与通用方法、电力半导体器件、部件、电子元器件、光通信设备、电气装置用结构件、运输、吊装与加注设备、地质勘探设备综合、电气系统与设备、电子试验用仪器设备、航天器总体、技术管理。

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于低气压试验的标准

GB/T 2423.27-2020 环境试验 第2部分：试验方法 试验方法和导则：温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验

GB/T 2423.63-2019 环境试验 第2部分:试验方法 试验:温度(低温、高温)/低气压/振动(混合模式)综合

国家质检总局，关于低气压试验的标准

GB/T 5170.10-2017 环境试验设备检验方法 第10部分:高低温低气压试验设备

GB/T 12085.5-2010 光学和光学仪器 环境试验方法 第5部分：低温、低气压综合试验

GB/T 2423.25-2008 电工电子产品 环境试验.第2部分:试验方法.试验Z/AM:低温/低气压综合试验

GB/T 2423.21-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验M:低气压

GB/T 2423.59-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验.Z/ABMFh:温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合

GB/T 2424.15-2008 电工电子产品环境试验.温度/低气压综合试验导则

GB/T 2423.26-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验Z/BM:高温/低气压综合试验

GB/T 5170.10-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法.高低温低气压试验设备

GB/T 2423.102-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验:温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合

GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

GB/T 2423.27-2005 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验

GB/T 5170.17-2005 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 低温/低气压/湿热综合顺序试验设备

GB/T 4857.13-2005 包装 运输包装件基本试验 第13部分低气压试验方法

GB/T 5170.10-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 高低温低气压试验设备

GB/T 2423.42-1995 电工电子产品环境试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法

GB/T 2424.24-1995 电工电子产品环境试验 温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合试验导则

GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BM:高温/低气压综合试验

GB/T 2424.15-1992 电工电子产品基本环境试验规程 温度/低气压综合试验导则

GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM:低温/低气压综合试验

GB/T 4857.13-1992 包装 运输包装件 低气压试验方法

GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程 试验M:低气压试验方法

GB/T 12085.5-1989 光学和光学仪器 环境试验方法 综合低温、低气压

GB/T 5170.17-1987 电工电子产品环境试验设备 基本参数检定方法 低温/低气压/湿热综合顺序试验设备

GB/T 2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验方法

德国标准化学会，关于低气压试验的标准

DIN EN 60068-2-39-2016 环境试验.试验.第2-39部分:试验和指南: 通过低气压试验获得的结合温度或者温度和湿度(IEC 60068-2-39-2015).德文版本EN 60068-2-39-2016

DIN EN 60512-14-5-2006 电子设备连接器.试验和测量.第14-5部分:密封试验.试验14e:低气压下浸渍(IEC 60512-14-5:2006)

DIN EN 2591-6314-2003 航空航天系列.光电连接件.试验方法.第6314部分:光学元件.低气压浸渍试验

DIN EN 60749-2-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压

DIN EN 60512-11-11-2003 电子设备连接器.试验和测量.第11-11部分:气候试验.试验11k:低气压 (IEC 60512-11-11:2002)德文版本 EN 60512-11-11:2002

DIN EN 60512-11-2-2003 电子设备连接器.试验和测量.第11-2部分:气候试验.试验11b:组合的/按顺序的低温、低气压和湿热 (IEC 60512-11-2:2002)德文版本 EN 60512-11-2:2002

DIN EN 60068-2-41-2000 环境试验.第2部分:试验.试验Z/BM:干热/低气压组合试验

DIN EN 60068-2-40-2000 环境试验.第2部分:试验.试验Z/AM:低温/低气压综合试验

DIN EN 60068-2-13-2000 环境试验.第2部分:试验.试验M:低气压

DIN EN 60068-2-39-2000 环境试验.第2部分:试验.试验Z/AMD:低温、低气压和湿热组合顺序试验

DIN EN 60068-3-2-2000 环境试验.第3部分:背景资料.第2节:温度/低气压组合试验

DIN EN 61300-2-29-1998 光纤互联装置和无源部件.基本试验和测量程序.第2-29部分:试验:低气压 (IEC 61300-2-29:1995)德文版本 EN 61300-2-29:1997

DIN EN 2591-311-1997 航空航天系列.光电连接件.试验方法.第311部分:低气压

日本工业标准调查会，关于低气压试验的标准

JIS C5402-14-5-2016 电子设备连接器. 试验和测量. 第14-5部分: 密封试验. 试验14e: 低气压下浸渍

JIS C5402-11-2-2005 电子设备连接器.试验和测量.第11-2部分:气候试验.试验11b:组合的/顺序的低温、低气压和湿热

JIS C5402-11-11-2005 电子设备连接器.试验和测量.第11-11部分:气候试验.试验11k:低气压

JIS C60068-3-2-2004 基本环境试验过程.第3部分:背景资料.第2节:温度和低气压组合试验

JIS C60068-2-39-2004 环境试验.第2部分:试验.试验Z/AMD:低温、低气压和湿热组合顺序试验

JIS C60068-2-40-1995 环境试验.第2部分:试验.试验Z/AM:低温/低气压组合试验

JIS C0031-1995 环境试验.第2部分:试验.试验Z/BM:干热/低气压组合试验

JIS C0030-1995 环境试验.第2部分:试验.试验Z/AM:低温/低气压组合试验

JIS C60068-2-41-1995 环境试验.第2部分:试验、试验Z/BM:干热/低气压组合试验

JIS C60068-2-13-1989 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验M:低气压

JIS C0029-1989 基本环境试验程序.第2部分:试验.试验M:低气压试验

JIS C5029-1975 电子元器件低气压试验方法

英国标准学会，关于低气压试验的标准

BS EN 60068-2-39-2016 环境试验. 试验. 试验和指南: 通过低气压试验获得的结合温度或者温度和湿度

BS ISO 11513-2011 气缸.重复充装焊接钢瓶包括低气压充气包装材料(不包括乙炔).设计，建设，试验，使用和定期检查

BS ISO 11513-2011 气缸.重复充装焊接钢瓶包括低气压充气包装材料(不包括乙炔).设计，建设，试验，使用和定期检查

BS EN 60512-14-5-2006 电子设备连接器.试验和测量.密封试验.试验14e.低气压下浸渍

BS EN 60749-2-2002 半导体装置.机械和气候试验方法.低气压

BS EN 60512-11-11-2002 电子设备连接器.试验和测量.气候试验.试验11k.低气压

BS EN 60512-11-2-2002 电子设备连接器.试验和测量.气候试验.试验11b.组合的/顺序的低温、低气压和湿热

BS EN 2591-6314-2001 电气和光学连接元件.试验方法.光学元件.低气压条件下的浸泡试验

BS EN 60068-2-41-2000 环境试验.试验方法.试验Z/BM.干热/低气压结合试验

BS EN 60068-2-40-2000 环境试验.试验方法.试验Z/AM.冷/低气压结合试验

BS EN 60068-2-13-1999 环境试验.试验方法.试验.试验M:低气压

BS EN 60068-3-2-1999 环境试验.指南.组合温度/低气压试验

BS EN 60068-2-39-1999 环境试验.试验方法..试验Z/AMD.低温、低气压和湿热综合连续试验

BS EN 2591-314-1998 光电连接元件.试验方法.低气压下浸渍

BS EN 2591-311-1998 光电连接元件.试验方法.低气压

BS EN 61300-2-29-1997 光纤互联装置和无源部件.基本试验和测量规程.试验.低气压试验

BS ISO 9022-5-1995 光学和光学仪器.环境试验方法.混合式低温和低气压

韩国标准，关于低气压试验的标准

KS C IEC 60068-2-13-2014 环境试验.第2-13部分:试验.试验M:低气压

KS C IEC 60068-2-13-2014 环境试验.第2-13部分:试验.试验M:低气压

KS C IEC 60749-2-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压

KS C IEC 60749-2-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压

KS C IEC 60512-11-11-2004 电子设备连接器.试验和测量.第11-11部分:气候试验.试验11k:低气压

KS C IEC 60068-3-2-2003 基本环境试验程序.第3部分:基本材料.第2节:温度/低气压综合试验

KS C IEC 60512-11-2-2002 电子设备连接器.试验和测量.第11-2部分:气候试验.试验11b:组合的/顺序的低温、低气压和湿热

，关于低气压试验的标准

NBN C 06-213-1977 气候基本试验和机械坚固性试验．第2部分：试验，试验 M：低气压

国家军用标准-国防科工委，关于低气压试验的标准

GJB 5895.30-2006 反坦克导d试验方法 第30部分:低气压(高度)试验

GJB 5491.32-2005 末制导炮d试验方法 第32部分:低气压（高度）试验

GJB 5389.38-2005 炮射导d试验方法 第38部分:低气压(高度)试验

法国标