2,根据项目需求制定解决方案,构建系统硬件平台;
3,完成产品的设计、研发及整改,及时整理及归档相关的技术资料;
4,负责样机调试与测试,提供生产技术指导与支持。
任职要求:
1,本科及以上学历,计算机,电子信息工程,机电一体化,自动化控制类专业,具有良好的电子、电路等专业知识基础,具有3年以上设计工作经验;
2,熟悉使用PCB板设计开发,熟悉ARM等主流MCU体系;
3,有医疗设备,保健类仪器设备等健康领域研发经验者优先;
4,熟悉相关生产流程及工艺;
5,工作积极负责,热爱本职工作,拥有良好的沟通和协作能力。
无锡天芯微半导体待遇很好。无锡天芯微半导体有股权激励,五险一金、免费午晚餐、通讯补助、法定节假日、年休假、节日福利、现磨咖啡畅饮、政府补贴(租房、薪酬、购房)等。所以无锡天芯微半导体待遇很好。江苏无锡天芯微半导体设备有限公司成立于2019年8月份,项目前期投资数亿元。专注于半导体前道关键工艺机台研发,首款产品是IC制造中前道外延设备。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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