对于这个消息也在半导体行业中引来了极大的反响，ARM的架构到底有多大的影响力。要知道想要生产芯片，芯片架构是必经之路，而在芯片架构方面，ARM具备了垄断性的优势。
去年一个收购计划，成为了人们热议的话题，英伟达想要以400亿收购ARM，之后有不少的人对于此次的收购事件表示反对，假设英伟达收购了ARM，那么垄断的局面将出现。
我国的工程院士倪光南，硅谷巨头等等都纷纷表示，一定要阻止这次的收购计划。可想而知，ARM在半导体领域中具备了一定的作用。全球有不少的企业都是采用ARM的芯片架构，ARM架构适用的领域非常的广泛，将用户很多的电子产品，比方说笔记本、平板、手机、服务器等等。
ARM因为在这个领域具备了领先的地位，因此一直以来都不缺客户，曾经的华为也是ARM的客户，华为购买了ARM V8架构的永久使用权，而在规则之后，华为也受到了一定的局限。
如今ARM正式宣布了，不仅仅发表了新一代的V9芯片架构，并且还是不含美国技术。这也意味着ARM在出货上并不会受到美国方面的干扰。
在去年的时候，规则已经正式下发了，也让华为面临“缺芯”，虽然目前的库存量还足够支撑华为，但是解决芯片问题势在必行。自研芯片已经成为了未来的发展战略。
要知道芯片从设计到研发需要很多的技术和设备，对于华为来说在芯片领域有一定的建树，比方说华为海思就是一家优秀的芯片设计公司，但是想要实现完全自主研发的，还需要在很多技术上完成突破。
如果说因为受到规则的影响，ARM的架构也无法提供给华为，那么距离华为芯片自主研发的距离将又远了一步。而随着ARM的发声也表示华为海思与ARM的合作性非常大。
对于ARM公司来说，自然是希望自己的产品能够占据庞大的市场份额，这样公司的整体营收才会高。而华为是一家 科技 公司，所占的市场份额也是非常大的，如此大体量的企业，ARM自然也是想要寻求合作的。
正如之前的台积电，华为是台积电的第二大客户，每年都为台积电贡献了不少的营收。而双方的合作也是非常的融洽，而正是因为规则方面的问题，也让台积电失去了第二大客户。
而ARM表示，新一代的芯片架构，不含美国技术，这就说明了，彼此的合作将不会受到约束。 据悉，ARM的新一代的V9芯片架构在性能上有极大的提高，将上涨30%，这也表明了手机芯片的性能之后也将呈现上涨的趋势。
华为迎来了一大喜讯，在芯片架构上将不受约束力。虽然说我们对于芯片未来的规划是完成自主研发，实现国产芯片。但是我国对于芯片的需求量是庞大的，如果说完全依靠自己在技术上取得突破，那么肯定是需要一定的时间。
因此ARM表明，新一代的V9芯片架构不含美国技术对于华为来说是一大喜讯，自主研发芯片又近了一步。当然这不代表，在未来我们将依赖ARM的芯片，从芯片的事情上，人们更清楚认知到核心技术掌握在手上具备多么重要的作用。
如今已经有越来越多的人加入到自研芯片的阵营中去，这对于我国芯片想要实现自研化，将起到了有力的助推。我们也相信完全自主研发并不会太久。
全球大部分高端芯片技术一直被美国所掌握，而高通又是美国一家在全球知名的半导体领域的高 科技 公司，几乎全世界各个国家的高端芯片都是从高通这里购买的，高通负责业务拓展的副总裁孟朴，就曾经表示几乎大部分中国厂商，以及全球对高端芯片有需求的厂商都是高通的客户，比如华为就是高通在全球最大的客户之一，而如今则不一样了，联发科正式进军芯片高端市场，打造出4nm制程工艺的高端芯片，彻底让高通感受到了前所未有的压力，华为也许会因此而转向联发科，与联发科再次进行深度合作。我们都知道，联发科早在之前就想进入高端市场，从而打造出寄予厚望的天玑1200系列芯片，然而无巧不成书，当年联发科旗下的旗舰芯片就被用在小米的低端手机之上，后来天玑1200系列芯片更是与高端市场无缘，被用在了华为的中端手机之上，导致联发科不得不降低芯片性能，推出天玑1100系列芯片，这是联发科专门为中端市场准备的芯片，可就在这个关键的时刻，美国突然宣布允许高通向华为供货，而华为为了使用更高端的芯片来满足市场需求从而与高通继续合作，导致联发科彻底失去了这个全球最大的客户。
然而如今联发科抢先高通一步，首发新一代天玑2000系列芯片，该芯片不仅基于4nm制程工艺进行支持，更是采用了X2核心以及全新的V9架构，可以说整体功耗表现十分稳健，并且在GPU性能和CPU性能上实现了再一次的突破，与高通的骁龙898芯片相比，完全可以说得上是有过之而无不及。更重要的是，这款芯片的价格，比高通的旗舰芯片还要更低，估计终端价格将会在3000左右浮动，也就是说用高通骁龙870芯片的价格就可以获得比骁龙898芯片还要更高的性能体验，这无疑可以称得上是当今世界上性价比最高的芯片之王。
骁龙898芯片的制程工艺是5nm级别的，而天玑2000系列芯片是基于4nm制程工艺，可以说这两者完全不在一个量级，众所周知，芯片的制程工艺主要取决于栅极的宽度，栅极的宽度每提升1nm，那其性能都有着飞越性的提升，如今用于生产高端芯片的半导体硅材料，其实早已经达到摩尔定律的极限，要想不断突破1nm的宽度可谓是难于登天，然而联发科这家全球半导体巨头却做到了，不仅超越了高通更是领先于台积电，不得不说联发科的实力真的越来越强大了。
确实如此，联发科早在5G技术诞生之初，就通过天玑1000系列芯片打开了全球市场，再加上当时华为芯片困境和国产手机的崛起，联发科收到了大量来自国内的订单，从而在芯片销量上一度超越了高通，虽然后来美国突然宣布允许高通向华为供货，导致联发科又有所落后，但是如今4nm高端芯片的横空出世，势必会抢占高通在高端芯片领域更多的订单，同时也会迎来与华为的再度合作，那联发科芯片再度打败高通，成为全球芯片销量第一的供应商，就不再是什么难事了。
然而却有人不认可这个说法，他们认为华为在高端手机领域并没有太多市场份额，一直以来华为走的都是中端发展路线，所以4nm对于华为来说实在是太奢侈了，如果华为采用4nm制程工艺的芯片，那手机的价格也势必会更高，消费者自然就买不起了，所以华为肯定会继续与高通合作，才能保持价格上的稳定性，从而在中端手机领域越走越好。但是有人却不这么认为，从2020年华为发布P40系列产品来看，正是为了抢夺5G新市场格局的高端手机产品，可以说华为内部高管抱有非常大的信心，早就进一步做好了冲击高端市场的战略布局，其中Pro PE版本正是面对全球高端机用户和数码发烧友量身制定的，更何况联发科4nm芯片的价格，比高通的旗舰芯片还要更低，其性价比也更具优势，那华为又有什么理由不与联发科再度合作呢？
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