半导体静电消除芯片原理

通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除。半导体制造中特别容易产生静电释放，静电释放（ESD）是一种形式的玷污，可以通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除，达到快速消除半导体芯片上的静电的作用。

电子行业如微电子、光电子的制造和使用厂商因为静电造成的损失和危害是相当严重的。据美国1988年的报道，它们的电子行业中，由于ESD的影响，每年的损失达50亿美元之多；据日本统计，它们不合格的电子器件中有45％是由于静电而引起的；我国每年因静电危害造成的损失也至少有几千万。美国Ti公司对某一年对客户失效器件原因进行分析统计的结果，从中可以看到由EOS/ESD引起的失效占总数的47%；图1.2是美国半导体可靠性新闻对1993年从制造商、测试方和使用现场得到的3400例失效案例进行的统计，从中可以看到,EOS/ESD造成的失效也达到20%。而图2.3是一个CMOS器件和一个双极型器件在受到ESD损伤后芯片内部的相貌像。

ESD对电子元器件的危害还表现在它的潜在性。即器件在受到ESD应力后并不马上失效，而会在使用过程中逐渐退化或突然失效。这时的器件是“带伤工作”。这是人们对静电危害认识不够的一个主要原因。实际上，静电放电对元器件损伤的潜在性和累积效应会严重地影响元器件的使用可靠性。由于潜在损伤的器件无法鉴别和剔除，一旦在上机应用时失效，造成的损失就更大。而避免或减少这种损失的最好办法就是采取静电防护措施，使元器件避免静电放电的危害。

防静电地板还是能起到一定的作用，那具体是怎么防静电的呢？PChouse带大家一起了解下吧。

防静电地板又叫做耗散静电地板，在制作成型过程中加入了导电材料，从而使得防静电地板介于导体和绝缘体之间的半导体材料，防静电地板底部通过铜箔铺成网格状来达到连接的目的，最后铜箔再通过导线和电极接入大地，这样防静电地板接地后，一旦表面由于摩擦或其他原因产生了静电电荷，这些电荷可以随时通过防静电地板和地线导入大地，从而避免了静电电荷的积累和静电放电的发生，从而达到防静电的效果。

防静电地板简单点说就是通过一些方法或技术手段让地板所带的静电能够耗散，根据国家关于防静电地板的相关标准规定，把表面电阻或体积电阻在2.5×l04～1.0×109Ω的地板称作为防静电地板。其实，基本上任何一种材料的地板都可以通过一些方法或技术使其具备防静电的能力，只不过方法和手段不同而已。

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