半导体后道工艺是什么意思

前段工艺很复杂，大致工艺有清洗，扩散，光刻，镀膜等，半导体后道工艺是指封装工艺，一般有20多道工序，首先清洗晶圆片，粘芯片，压焊（各管腿用很细的铜丝或者金丝焊接），塑封，测试，包装。只是说了一下大概，望采纳

SMT属于半导体封装的前道并且是第一道工序，大概得工序为锡膏印刷.元器件贴装.回流焊接.AOI检测。

AOI检测为自动光学检测，设备是利用AOI检测元器件在pcb板上贴装的合格与否，希望对你有用，采纳，谢谢

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