集成电路版图设计完成后最终交付给晶圆代工厂的文件叫什么

集成电路版图设计完成后最终交付给晶圆代工厂的文件叫流片。在集成电路设计和生产流程中，设计厂商一般会将集成电路设计的最终结果（集成电路版图数据）交给代工厂（Foundry）来制造芯片，这个环节叫做流片。代工厂根据集成电路版图对半导体晶圆进行加工，加工过程就是把版图（包括形状、尺寸、层次）复制到晶圆中，其原理类似于胶片照相机的成像和冲洗过程，其中用到大量的各种形状的遮光罩，这些遮光罩称为掩膜版（Mask）。

全掩膜（Full Mask）流片是集成电路的一种流片方式，是将整个晶圆制造过程中的全部掩膜版都为某个芯片所用，成本很高。只有在设计完全有把握成功并且准备大批量生产、商用的时候，才会采用这种方式。

多项目晶圆（Multi Project Wafer）流片，简称为MPW流片，是集成电路的另一种流片方式，是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，成本小但极大地降低了产品开发风险。新产品的开发研制初期，并不需要将芯片规模商用，只需要生产少量芯片来验证其设计结果，往往采用这种方式。

半导体工程文件的定义如下：

半导体工程文件是一种半导体器件的设计和制造，性能评价，如寿命，半导体处理和测量使用工程。

半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

流片：英文 Tape Out，像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。

芯片成功流片：像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片成功，没有出错。

在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。

在芯片制造过程中一般有两段时间可以叫做流片。在大规模生产芯片时，那流水线一样地生产就是其中之一。

设计的时候发现某个地方可以进行修改以取得更好的效果，但又怕这样的修改会给芯片带来意想不到的后果，如果根据这样一个有问题的设计大规模地制造芯片，那么损失就会很大。所以为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片

即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备我们所要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，我们就需要找出其中的原因，并进行相应的优化设计。

扩展资料

如果拆分一个芯片的研发成本，可以划分为芯片流片、IP 、EDA 、Service 和研发的人力成本。随着工艺进程的演进，这个成本更是达到了惊人的地步。据行业内资深人士告诉半导体行业观察记者，现在开一个16nm芯片，最起码都要1亿元左右的人民币。

随着IP的不一样，所需的成本更是会水涨船高，7nm的成本更是从3000万美金起跳，那就更让人叹为观止了。华为在之前的发布会上曾披露，其使用7nm 工艺的Kirin 980耗费了3亿美金，历史36个月才研发完成的。这就足以吓退很多入局者。

参考资料：百度百科 - 流片

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