北京凯普林光电科技有限公司
北京泰和特电子
北京世纪金光半导体有限公司
北京芯盈科技股份有限公司
北京福星晓程电子科技股份有限公司
北京中星微电子有限公司
京睿科技（北京）有限公司
威盛电子（中国）有限公司
紫光集团有限公司
北京同方微电子有限公司
圣邦微电子（北京）股份有限公司
瑞萨半导体（北京）有限公司
普乐锐思（北京）电子技术有限公司
北京北大众志微系统科技有限责任公司
凹凸科技（中国）有限公司
北京北斗星通导航技术股份有限公司
北京时代民芯科技有限公司
墨濎半导体股份有限公司
北京麦格希尔微电子有限公司
美芯晟科技（北京）有限公司
北京六合万通微电子技术股份有限责任公司
北京昆腾微电子有限公司
北京华大信安科技有限公司
中科汉天下电子有限公司
北京宏思电子技术有限责任公司
北京中电华大电子设计有限责任公司
北京汉微联合集成电路设计有限公司
北京海尔集成电路设计有限公司
北京兆易创新科技股份有限公司
北京伊泰克电子有限公司
大唐微电子技术有限公司
大唐半导体设计有限公司
北京集创北方科技有限公司
北京神州龙芯集成电路设计有限公司
中国电子科技集团公司
中电华瑞技术有限公司
北京天一集成科技有限公司
高拓讯达（北京）科技有限公司
瑞萨电子（中国）有限公司
龙芯中科技术有限公司
北京南瑞智芯微电子科技有限公司
和芯星通
东方联星
大唐电信科技股份有限公司
集创北方
恒宝股份有限公司
石家庄天林石无二电子有限公司
河北新华北集成电路有限公司
美泰电子科技有限公司
同方国芯电子股份有限公司
天津中环半导体股份有限公司
天津南大强芯半导体芯片设计有限公司
天津飞腾
天津国芯科技有限公司
合肥宏晶微电子科技股份有限公司
合肥伊丰电子封装有限公司
合肥工大先行微电子技术有限公司
厦门优迅高速芯片有限公司
三安光电股份有限公司
桂林斯壮微电子有限责任公司
贵州振华风光半导体有限公司
武汉昊昱微电子有限公司
长芯盛（武汉）科技有限公司
湖南融和微电子有限公司
大连连顺电子有限公司
丹东华奥电子有限公司
丹东安顺微电子有限公司
山东华芯半导体有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
山东科达半导体有限公司
晶恒集团
高云半导体
山西国惠光电科技有限公司
西安深亚电子有限公司
西安紫光国芯半导体有限公司
西安芯派电子科技有限公司
陕西亚成微电子有限公司
西安展芯微电子技术有限公司
西安景程微电子有限公司
西安航天民芯科技有限公司
西安航天华讯科技有限公司
乐山无线电股份有限公司
四川凯路威电子有限公司
成都振芯科技股份有限公司
成都方舟微电子有限公司
强茂股份有限公司
西安智多晶微电子
重庆西南集成电路设计有限责任公司
合晶科技股份有限公司（未验证）
南京拓微集成电路有限公司
无锡市日晟微电子有限公司
无锡市星球电子有限公司
南京全波微波电子科技有限公司
苏州聚元微电子有限公司
苏州瀚瑞微电子有限公司
南通皋鑫电子股份有限公司
苏州纳芯微电子有限公司
无锡迈尔斯通集成电路有限公司
苏州明皜传感科技有限公司
南京微盟电子有限公司
美新半导体（无锡）有限公司
苏州敏芯微电子技术有限公司
江苏宏微科技有限公司
无锡君旺微电子有限公司
宜兴市东晨电子科技有限公司
无锡禾芯微电子有限公司
南通康比电子有限公司
苏州固锝电子股份有限公司
常州银河电器有限公司
无锡力芯微电子股份有限公司
江苏多维科技有限公司
常州星海电子有限公司
无锡华润华晶微电子有限公司
无锡创立达科技有限公司
中科芯集成电路股份有限公司
江苏长电科技股份有限公司
无锡芯朋微电子有限公司
张家港凯思半导体有限公司
亚瑟莱特科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技有限公司
南京通华芯微电子有限公司
苏州异能微电子科技有限公司
龙众创芯
苏州美思迪赛半导体技术有限公司
无锡迈尔斯通集成电路有限公司
无锡禾芯微电子有限公司
无锡市日晟微电子有限公司
南京米乐为微电子科技有限公司
南京通华芯微电子有限公司
上海泰科源贸易有限公司
上海兆芯集成电路有限公司
上海芯正电子科技有限公司
上海芯龙半导体技术股份有限公司
上海玮舟微电子科技有限公司
上海韦尔半导体股份有限公司
上海宇芯科技有限公司
上海新茂半导体有限公司
中颖电子股份有限公司
上海晟矽微电子股份有限公司
上海光宇睿芯微电子有限公司
上海芯敏微系统技术有限公司
上海裕芯电子有限公司
上海华虹集成电路有限责任公司
上海春黎电子实业有限公司
上海生物芯片有限公司
深迪半导体（上海）有限公司
罗姆半导体（上海）有限公司
锐迪科微电子（上海）有限公司
上海锐星微电子科技有限公司
上海矽睿科技有限公司
上海芯导电子科技有限公司
谱瑞集成电路（上海）有限公司
昂宝电子（上海）有限公司
新相微电子（上海）有限公司
上海南麟电子有限公司
上海向日亚电子有限公司
上海山景集成电路技术有限公司
澜起科技（上海）有限公司
上海矽诺微电子有限公司
弥亚微电子（上海）有限公司
上海明达微电子有限公司
卓胜微电子（上海）有限公司
上海麦歌恩微电子有限公司
上海巨微集成电路有限公司
上海岭芯微电子有限公司
上海镭芯微电子有限公司
上海京西电子信息系统有限公司
上海盈方微电子股份有限公司
英飞凌科技（中国）有限公司
上海华力创通半导体有限公司
钜泉光电科技（上海）股份有限公司
豪芯微电子科技（上海）有限公司
聚辰半导体（上海）有限公司
上海富瀚微电子有限公司
富士通微电子（上海）有限公司
上海复旦微电子集团股份有限公司
上海复控华龙微系统技术有限公司
钰泰科技（上海）有限公司
上海芯强微电子有限公司
上海得倍电子技术有限公司
华润矽威科技(上海)有限公司
上海云间半导体科技有限公司
上海智浦欣微电子有限公司
启攀微电子（上海）有限公司
上海迦美信芯通讯技术有限公司
广芯电子技术（上海）有限公司
上海贝岭股份有限公司（股票代码600171）
博通集成电路（上海）有限公司
晶晨半导体（上海）有限公司
上海爱信诺航芯电子科技有限公司
上海炬力集成电路设计有限公司
上海凌阳科技有限公司
上海松下半导体有限公司
泰凌微电子（上海）有限公司
上海安陆信息
上海思立微电子
上海生物芯片有限公司
大恒科技
杭州友旺电子有限公司
威睿电通（杭州）有限公司
绍兴芯谷技术有限公司
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
杭州士兰集成电路有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
绍兴光大芯业微电子有限公司
杭州国芯科技股份有限公司
杭州美卡乐光电有限公司
湖州明芯微电子设计有限责任公司
杭州立昂微电子股份有限公司
杭州中科微电子有限公司
宁波达新半导体有限公司
士兰微电子
宁波达新半导体有限公司
深圳市宇芯科技发展有限公司
深圳市矽普特科技有限公司
深圳市七星微电子有限公司
深圳市和兴健电子有限公司
晶门科技（深圳）有限公司
深圳深爱半导体股份有限公司
深圳市矽格半导体科技有限公司
佛山市南海赛威科技技术有限公司
深圳尚阳通科技有限公司
瑞斯康微电子（深圳）有限公司
深圳市泉芯电子技术有限公司
安森美半导体公司
深圳纳芯威科技有限公司
国民技术股份有限公司
深圳南丰电子股份有限公司
珠海欧比特控制工程股份有限公司
深圳市江波龙电子有限公司
广东健特电子有限公司
深圳中微电科技有限公司
汕头华汕电子器件有限公司
深圳市华芯邦科技有限公司
海思半导体有限公司
广东华冠半导体有限公司
深圳市桦沣实业有限公司
佛山市蓝箭电子股份有限公司
辉芒微电子（深圳）有限公司
深圳方正微电子有限公司
深圳电通纬创微电子股份有限公司
深圳芯邦科技股份有限公司
广东万源创宝新科技股份有限公司
深圳佰维存储科技有限公司
深圳艾科创新微电子有限公司
建荣集成电路科技（珠海）有限公司
安凯（广州）微电子技术有限公司
深圳宝砾微电子有限公司
泰斗微电子
桂格半导体
珠海全志科技股份有限公司
深圳华之美半导体有限公司
深圳芯智汇科技有限公司
中国半导体芯片龙头股排名前十的有：1、北方华创；2、中芯国际；3、兆易创新；4、卓胜微；5、紫光国微；6、韦尔股份；7、北京君正；8、华润微；9、扬杰科技；10、长电科技。1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司，简称北方华创，股票代码002371，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司，港交所股票代码00981，上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月，公司在上海证券交易所成功上市，股票代码603986。在中国市场，兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称卓胜微，股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
功率半导体行业背景：
功率器件原理：
功率器件特指转换并控制电力的功率半导体器件。电力转换包括转换一个或多个电压、电流或频 率；功率控制指控制输入和输出的功率大小。（电力转换 核心 目标是提高能量转换率、减少功率损耗。关断时没有漏电，导通时没有电压损失， 在开关切换时没有功率损耗。电力控制 核心 是使用最小的输入控制功率保证输出功率的大小和时延。）
半导体器件分类：
功率半导体应用范围
功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分： 消费电子、新能源 汽车 、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。
功率半导体发展
功率半导体分类及特点
功率器件性能对比
功率半导体市场规模
功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新 能源 汽车 、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模：根据IHS Markit 数据显示2018年全球功率器件市场规模为391亿美元， 中国功率市场规模为138亿美元 ，全球占比 35%。
纯增量市场规模：我们主要测算了国内新能源 汽车 、充电桩、光伏和风电四个领域中应用功率半导体市场空间。
①新能源 汽车 领域市场需求到2025年约160亿元，2030年约275亿元。
②公共直流充电桩领域2020-2025年累计市场需求约140亿元，2025-2030年累计需求约400亿元。
③光伏领域2020-2025年累计市场需求约50亿元，随政策调整有望进一步增长。
④风电领域2020-2024 年累计市场需求约30亿元。整体看，国内功率半导体市场2025年四个领域提供纯增量规模预计达 200亿元。
根据Omdia数据显示，2018年全球排名前十功率半导体企业来自于美国、欧洲和日本，合计市占率达60%。国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。
行业发展趋势一：不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成 化、模块化
功率半导体整体进步靠制程工艺、封装设计和新材料迭代。设计环节：功率半导体电路结构简单， 不需要像数字逻辑芯片在架构、IP、指令集、设计流程、软件工具等投入大量资本。 制造 环节： 因不需要追赶摩尔定律，产线对先进设备依赖度不高，整体资本支出较小。封装环节：可分为分 立器件封装和模块封装，由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。
行业发展趋势二：新能源与5G通信推动第三代半导体兴起
新能源、5G等新兴应用加速第三代半导体材料产业化需求，我国市场空间巨大且有望在该领域快 速缩短和海外龙头差距。①天时：第三代材料在高功率、高频率应用场景具有取代硅材潜力，行业整体处于产业化起步阶段。②地利：受下游新能源车、5G、快充等新兴市场需求以及潜在的硅材替换市场驱动，目前深入研究和产业化方向以SiC和GaN为主，国内市场空间巨大。③人和：第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在政策和资金方 面大力支持。我们认为该行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。
行业发展趋势三：IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充
海外功率半导体龙头企业都采用IDM模式，国内功率半导体行业商业模式以IDM为主，设计+代工为辅。
国内上市公司
国内功率半导体发展分析
企业简介：
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。
自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。2019年，IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上，是公司的主要产品。
股权结构：
斯达的创始人，深耕 IGBT 领域十五年：
董事长兼创始人沈华（1963 年），于1995 年获得美国麻省理工学院（MIT）材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999 年 8 月至 2005 年任赛灵思公司高级项目经 理。
胡畏（1964 年），副总经理，1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。 1987年至1990年任北京市计算中心助理研究员，1994年至1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995 年至2001年任美国 ProvidianFinancial 公司市场总监，执行高级副总裁助理，公司战略策划部经理。2005 年回国创办公司。
从前十大流通股东来看，多只公募基金二季度新进前十大股东。2季度均价150。
财务介绍：
摸鱼打分73分，ROE8.21%，2020年上半年，公司实现营业收入41,647.84万元，较2019年上半年同期增长13.65%，实现归属于上市公司股东的净利润8,067.11万元，较2019年上半年同期增长25.30%，扣除非经常性损益的净利润6,903.77万元，较2019年上半年同期增长31.00%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长： （1）公司工业控制和电源行业的营业收入为32,924.94万元，较上年同期增长15.86%；（2）公司新能源行业营业收入为6,981.03万元，较上年同期增长6.03%；（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为1,649.38万元，较上年同期增长12.35%。
PE200倍，处于 历史 66%位置，PB28.72倍， 历史 66%的位置。
公司看点：
公司采用以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。
公司产品生产环节主要分为 芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产 三个阶段。
阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和IGBT模块的设计。本阶段公司根据客户对IGBT关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合IGBT模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的IGBT模块。
阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段 一 完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。
阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的IGBT模块。
公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了六个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。
下游应用：
中国工控 IGBT 市场按照总体 150 亿 RMB 工控占比 29%计算大约在 44 亿 RMB。 按照国内复合增速 5%，则 2025 年国内工控的市场空间约为 60 亿元；这一块是斯达半导的基本盘，行业需求分散稳定且波动相对较小。英威腾和汇川技术等工控领域国内 领军公司一直都是斯达半导排名第一第二的大客户。
疫情加速了国内下游工控行业的国产替代进程，疫情同时阻碍了英飞凌等 IGBT 产品进入国内。斯达工控 IGBT 可能处于下游本 土需求增加+加速替代国外龙头提升份额的有利局面，预计在后疫情时代工控 IGBT 领 域持续提升市占率的过程也将持续。
IGBT 占新能源车成本近 8%，且是纯增量产品。 IGBT 模块在新能源 汽车 领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载空调、充电桩等设备。IGBT 模块的作用是交流电和直流电的转换，同时IGBT模块还承担电压的高低转换的功能。新能源 汽车 外接充电时候是交流电，需要通过 IGBT模块转变成直流电然后给电池，同时要把交流电压转换成适当的电压以上才能给电池组充电。
在电动车领域主要应用分三类： 1）电驱动系统：IGBT 模块将直流变交流后驱动 汽车 电机（电控模块）； 2）车载空调变频与制热：小功率直流/交流逆变，这个模块工作电压不高，单价相对也低一些； 3）充电桩中 IGBT模块被用作开关使用：直流充电桩中 IGBT模块的成本占比接 近 20%；
电池成本占比最大，一般来说可以占到约电动车总成本 40%以上；2）成本占比第二大的是电机驱动系统,可以达到电动车总成本的 15%~20%,而 IGBT则占到电机驱动系统成本 40%-50%，等价于 IGBT 占新能源车总成本接近 8%的比例。
并且，对于IGBT来说，新能源 汽车 对 IGBT 需求是纯增量，因为传统燃油车功率半导体器件电压低，只需要Si基的 MOSFET，而新能源 汽车 在 600V以上MOSFET无法达到要求，必须要换成 IGBT；因此 IGBT 是仅次于电池以外第二大受益的零部件。
斯达在家电 IPM 和光伏风电等都有相关布局，但是营收占比还相对较小，19 年占比在 4%左右，可能和市场空间相对较小，公司选择先攻克工控和新能源 汽车 的战略有关，在供应链安全因为外部环境受到威胁的大背景下，斯达未来在这一块不断增长的利基市场还是有比较大的替代潜力，是斯达的潜在期权增量领域。
行业地位：
由于IGBT对设计及工艺要求较高，而国内缺乏IGBT相关技术人才，工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，因此IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断，国内市场产品供应较不稳定；随着国内市场需求量逐步增大，供需矛盾愈发突显。我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的要求，“进口替代”已是刻不容缓。公司具备自主研发设计国际主流IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力和先进的模块设计及制造工艺水平，全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化，是国内IGBT行业的领军企业。
根据全球著名市场研究机构IHS在2019年发布的最新报告，2018年度公司在全球IGBT模块市场排名第八，市场占有率2.2%，是唯一进入前十的中国企业。
未来看点：
短期看工控IGBT ：20年疫情背景加速了下游如汇川技术等客户变频器/伺服等产品的国产替代（汇川中报业绩预告高速增长），同时斯达竞争对手英飞凌等产能受限物流受阻，斯达工控IGBT目前处于客户高增长和竞争对手暂时受阻碍的有利局面，二三季度边际向好确定，未来2年工控IGBT是斯达的基本盘；
中期看车载IGBT ：车载IGBT行业增速快于工控，且认证慢，安全性和产品性能要求高；斯达前期车载IGBT产品持续研发布局，累计给20家车企客户进行小批量配套供货，预计接下来将迎来收获期，且恰逢IPO扩产增加车载IGBT产能，预计车载IGBT将较快起量，是公司20-25年增长最快的细分领域；新能源 汽车 业务进展顺利，新增多个项目定点。上半年新能源乘用车销量大幅下滑的背景下，公司新能源领域营收仍小幅增长，估计公司已成为低功率电动车细分领域最大的IGBT模块供应商，同时斩获了多个国内外知名车型平台定点，将在2022年开始SOP。另外，48V功率器件开始大批量装车应用，出货量有望继续上升。
长期看SIC布局 ：斯达对SIC持续投入研发，并和宇通等联合开发基于SIC的电机控制系统，预计2024年左右国内会迎来SIC器件渗透率拐点，测算不同SIC渗透率和斯达在IGBT/SIC器件不同市占率下斯达2025年的收入，显示2025年斯达收入在42亿-64亿之间，净利率20%左右。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）