半导体制冷技术和压缩机制冷技术比较?

半导体制冷技术和压缩机制冷技术比较?,第1张

压缩机制冷缺点:

低温启动难,冬天制热效率低,怕震动,不能倾斜,更不可以随意颠倒。系统维护时需要火工作业来更换损坏元件。遇到损坏元件和管路,要放掉冷媒,才能火工作业,有一定浪费。

压缩机制冷优点:

制冷效率高,COP最高可以达到3.8.,节能环保。

半导体空调是由半导体制冷片、散冷片、散热片等构成,通过电缆连接起来。

半导体制冷缺点:

制冷效率低,最高可以到0.6。制冷性能随环境温度、电压、导冷块厚度、冷端散热模式,机械压力、导热相变材料材质影响而呈非线性变化。

半导体制冷优点:

半导体空调没有制冷剂,不会泄露,不怕震动,不怕倾斜,不怕颠倒;运转无机械运动,不会磨损;体积小,可靠性高。具体优点体现在以下几点:

1、 首先半导体制冷片热惯性小,冷热随意切换。制冷制热时间非常快,通常在数秒内即可达到最大温差

2、 半导体空调冷热调节范围宽,冷热转换快。大温差环境,即使外界环境高达60度,散冷器表面依旧可以保持22~25度

3、 半导体空调是换能元件,通过对其电流、电压控制可以很容易实现对箱体温度的精确控制。同时半导体空调采用多组并联使用,即使有一组失效,也不会影响制冷效果

4、 半导体空调制热表面温度低于80度,无明火,对设备安全可靠

半导体制冷片耗电量大,制冷效果还可以。

半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。

利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。

可能性不大。

现在的半导体制冷片太小,单片制冷量不足,耗电特别厉害,在外界温度高的情况下,制冷效果不太好。如果你要把热水变成凉水甚至冰水,还是要考虑压缩机制冷的方法,速度快,制冷量大。半导体制冷片理论上比较好,实际效果不理想。我两年前的夏天用过。


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