日月新半导体苏州有限公司怎么样？

日月新半导体苏州有限公司成立于2001年05月14日，法定代表人：徐世康，注册资本：4,867.24美元，地址位于苏州工业园区苏虹西路188号。

公司经营状况：

日月新半导体苏州有限公司目前处于开业状态，招投标项目10项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息12条，涉及“立案信息”等。

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日月新是世界上最大的半导体封装厂，wb很不错，待遇看你谈了，一般3k左右，有经验的会高一点，我和你同行，我在矽品上班，也是菜鸟一个，建议你在里面好好学，封装还是比较有钱图的，如果你是菜鸟就不要考虑太多的住宿什么的，一定要坚持把手艺学好，日月新整体肯定比矽品好，不会差到哪的，放手去干吧。

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