负载使用：
电子负载整合具有测试设备的众多功能，如负载瞬态恢复时间、电流极限特性分析、效率、启动时间、源效应(电源调整率)、编程响应时间、PARD(波纹和噪声)、功率因子、伏特栓锁现象、过压关闭、飘移等。
TR8001为一高速高效能的检测设备,拥有完善的检测系统,配合快速的程式发展流程及清楚易懂的测试程式,1:1的Driver/Receiver Ratio使用上更为方便,并且通过ISO 9000及 CE 安规认证,提高产品品质及生产直通率之利器.http://www.shebei114.cn/tradeinfo/offerdetail/39-1050-3358-10085.html
FCT就是Function-CircuitTesting也就是功能测试。
FCT技术员就是电子工程测试(检修)技术员。
ATE是自动化测试设备的英文缩写，是一种通过计算机控制进行器件、电路板和子系统等测试的设备。通过计算机编程取代人工劳动，自动化的完成测试序列。
ATE在60年代早期始于快捷半导体（Fairchild）。 那时Fairchild生产门电路器件（如14管脚双列直插与非门IC）和简单的模拟集成电路器件（如6管脚双列直插运算放大器）。当时对于器件量产测试是一个很大的问题。 Fairchild开发了计算机控制的测试设备，如5000C用于简单模拟器件测试，Sentry 200用于简单门电路器件测试。两种机器都是由Fairchild自主开发的计算机FST2进行控制。FST2是一种简单的24位，10MHz计算机。
70年代早期，器件开发由小规模集成电路过渡到中规模集成电路，又于80年代早期从大规模集成电路过渡到超大规模集成电路。对于器件制造商来说，这时计算机控制的测试系统已经成为主要的测试设备。Fairchild开发了Sentry 400, Sentry 600, Sentry 7, Sentry 8测试系统用于数字器件测试。
80年代中期，门阵列器件开发成功，测试方面要求达到256管脚，速度高于40MHz。
针对这一需求，Fairchild 试图开发Sentry 50，但是失败了。Fairchild将其ATE部门卖给斯伦贝谢，成为斯伦贝谢测试系统公司。Fairchild将测试系统卖给斯伦贝谢以后，许多专家离开了Fairchild加入Genrad，成立了Genrad西海岸系统公司。GR16 和 GR18数字测试系统由这里诞生了。这些新型的测试系统每个管脚有独立的测试资源，管脚数最多达144。不久这些工程师离开Ganrad成立了Trillium测试系统，并将其卖给LTX。之后这些工程师又离开了LTX，他们中的一些加入了科利登（Credence），其它人加入了其他的ATE公司。
同一时期，泰瑞达的自动化测试设备在模拟测试和存储器测试方面占据统治地位。90年代早期Intel开发成功高速、高管脚数的单片处理器单元（MPU），随之而来的是高速高管脚数的ATE。多媒体器件的出现使ATE变得更复杂，需要同时具有数字电路、模拟电路和存储器电路的测试能力，SoC测试系统应运而生。
目前器件速度已经达到1.6GHz，管脚数达到1024，所有的电路都集成到单个芯片。因此出现了真正系统级芯片测试的需求。
ATE可以由带一定内存深度的一组通道，一系列时序发生器及多个电源组成。这些资源是通过负载板把信号激励到芯片插座上的芯片管脚。
ATE可分为以下几种类型：
*数字测试系统—— 共享资源测试系统，每个管脚有独立测试资源的测试系统。用来特性化测试集成电路的逻辑功能。如科利登的SC312和Quartet。
*线性器件测试系统——用来测试线性集成电路的测试系统。
*模拟测试系统——用来特性化测试集成电路的模拟功能。如科利登的ASL系列。
*存储器测试系统 － DRAM 测试系统，闪存测试系统。这些类型的自动化测试设备用于验证内存芯片。如科利登的Personal Kalos和Kalos系列，Agilent 的Versatest系列， Advantest的T5593。
*板测试系统 － 板测试是用来测试整块印制电路板，而不是针对单个集成电路。如泰瑞达的1800。
*混合信号测试系统——这种类型的系统资源用来测试集成电路的模拟及数字功能。 如科利登的Quartet系列。
*RF测试系统——用来测试射频集成电路的测试。如科利登的ASL 3000RF和SZ-Falcon。
*SOC 测试系统——通常就是一个昂贵的混合信号集成电路测试系统，用来测试超大规模集成电路（VLSI）芯片；并且这种超大规模集成电路（VLSI）芯片的集成度比传统的混合信号芯片高得多。如科利登的Octet系列， Agilent的93000系列， Advantest的T6673。
ATE开发是从简单器件、低管脚数、低速测试系统（10 MHz, 64 pins）到中等数量管脚、中速测试系统（40 MHz, 256 pins）到高管脚数、高速（超过100 MHz, 1024 pins）并最终过渡到现在的SoC测试系统（1024 pin, 超过400MHz，并具备模拟、存储器测试能力）。
未来的测试系统测试速度将超过1.6GHz，时序精度在几百纳秒范围内，并将数字、模拟、存储器和RF测试能力集成于一台测试系统。
这样一台测试系统的成本将非常高，因此需要使用一台或多台测试工作台进行并行的器件测试。为了降低测试成本，芯片中将加入自测试电路。同时基于减少测试系统成本的考虑，模块化的测试系统将取代通用的测试系统。
T352光器件封装-光器件封装工艺之--lot、wafer、bar条、die、chip的区别光通信女人
光通信女人
光通信女人
这是个挺有意思的话题，器件封装厂家介绍，“我们有Bar条解理和测试”时，内心常常充满了自豪，也经常会迎来参观访问者们一句“哦”。
今天国华聊几个名词，比如激光器lot、wafer、bar、die、chip都是指哪一种形态？ 顺便聊下为什么激光器特有Bar条这个词。
半导体光芯片或者电芯片，最早都是一盘子做出来，在一个wafer上，或者叫晶元、晶圆。
无论是光模块里的激光器芯片、探测器芯片、驱动器电芯片，都是一盘一盘的做出来的。中间工艺有不同，设备不同，材料不同....
但都是一个圆盘子，早期小文【 [图文1]T218 半导体芯片制造流程与设备】，点击就可以链接。
国华之前小文说一盘子制作完成之后，整体用探针卡测试，把不良品标注（绿
光通信行业有个特殊的中间品，叫Bar条，这是什么神奇的东西呢。
比如，探测器芯片，可以直接给光一测有木有转成电，或者VCSEL是面发射，一盘子每个激光器加电，一测上面有没有光什么波长的光....。
FP、DFB是侧面发光，一盘子码的整齐的，侧面有没有光咱也看不到啊。咋办。
给它一条一条分开，侧面镀上膜做做端面处理，然后测试，好的坏的就可以区分。这个过程叫解理。
解理这个词是用在矿物质晶体上的，咱们光学的基本材料也是晶体啊，像掰巧克力一样，顺着纹理稍稍用力，就解开成一条条的。
“那直接掰成一块块的测试呗”
也不是不可以，羊毛出在羊身上，你让咱供应商一把把薅羊毛可以，一根一根薅羊毛也可以，用多少人费多少时间的问题呗。
能一盘盘测试，就不愿多费人力设备一条条测，能一条一条的测就不愿意一颗一颗的测。谁家的钱也不是大风刮来的。
Bar测好，再整成小芯片，这个小芯片，一颗颗的，有叫“晶粒”、有叫“chip”，也有叫“芯片或光芯片”，还有叫“管芯”...
为甚么有个管字，其实国华也没有找到确切出处, 或者可能是激光器也好，探测器也好，本质是个PN结，也就是二极管的“管”。
管它呢继续聊，做成一颗颗芯片就可以去封装成光器件了。
哦，对，咱们还有一个词，叫lot，其实一炉子（MOCVD）不只出一盘wafer，一般几盘放一起做，叫一个批次，材料的配比相同，工艺流程相同。
这同一批次叫一个lot，有些属性是通的，
做为一个自豪的底层劳动人民，劳动人民的自豪也是分层次的，自豪程度也是略有不同。
比如，越精细的越自豪：
有材料生长能力>晶圆能力>bar条测试能力>TO封装能力>OSA组装能力>光模块设计能力
越上游越自豪(甲方掏腰包的角色）：
运营商>设备制造商>模块制造商>光器件制造商>芯片提供商>辅材配料商
资源越稀缺越自豪：
光芯片制造能力>电芯片制造能力>封装能力>芯片使用者
在国华的看法里，一个产业良性共同发展才是大道之理，共同把一个蛋糕做精美，无论做蛋糕的师傅、卖蛋糕的店员、买蛋糕的美女都会开心、掏腰包的大哥略忧伤。
一个良性产业各自做各自专业的事，多赢，成就的是一个大环境大氛围。
君不见相机产业链的翘楚‘柯达’不是败给竞争对手，而是败给另一个产业，手机业的崛起，使得每一个手机都成为了相机。
在同一个产业内，竞争是避免不了的，如果站在对手的角度审视自己、发现问题解决问题也是提升自身的一种途径，有序的竞争与协作是个好事情。
我家大哥在家总想欺负欺负我，树立一种权威，他多歇着我多干活，他管攒钱我管挣钱。家庭话语权这是红果果的竞争啊，可是谁敢揍一下国华，我家大哥能跟他玩儿命，这也是红果果的协作。
国华今天班了个门弄了个斧，见谅见谅。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）