半导体激光打标机跟co2激光打标机有什么区别

两种设备的波长不一样，半导体激光器的激光波长为1064nm，CO2激光器的激光波长为10064nm.这样就导致他们所能加工的材质有所不一样。半导体激光打标机主要加工金属及部分塑料。CO2激光打标记主要加工皮革，亚克力，塑料，木质材料。

简介：北京大族天成半导体技术有限公司是深圳市大族激光科技产业集团股份有限公司控股的子公司，成立于2011年11月，位于北京经济技术开发区。公司主要从事高功率半导体激光器组件及系统的研发、生产和销售。公司拥有从管芯封装到光纤耦合封装完整的设备和生产线，是极具实力的高端半导体激光器产品制造商。

法定代表人：陈克胜

成立时间：2011-11-09

注册资本：2000万人民币

工商注册号：110302014400630

企业类型：其他有限责任公司

公司地址：北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院17号楼6层

光纤激光器国外的有：IPG，SPI，相干等。国内的有：锐科激光，天元激光，大族激光等；

按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。其中半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。半导体激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面都有广泛的应用。

光纤激光器（Fiber Laser）是指用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，光纤激光器可在光纤放大器的基础上开发出来：在泵浦光的作用下光纤内极易形成高功率密度，造成激光工作物质的激光能级“粒子数反转”，当适当加入正反馈回路（构成谐振腔）便可形成激光振荡输出。

光纤激光器应用范围非常广泛，包括激光光纤通讯、激光空间远距通讯、工业造船、汽车制造、激光雕刻激光打标激光切割、印刷制辊、金属非金属钻孔/切割/焊接（铜焊、淬水、包层以及深度焊接）、军事国防安全、医疗器械仪器设备、大型基础建设，作为其他激光器的泵浦源等等。

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