从外观上可以看到众成泽丰主板的表面,有一层彩虹般的纹理,如果有关注之前Z690魔剑主板的评测的用户,应该知道是因为主板上配备了“PECVD”防护工艺。
在主板表面覆盖高分子材料层,能够隔绝液体、气雾、灰尘,有效提升主板的抗腐蚀能力,耐用性大幅加强。在“PECVD”防护工艺的加持下,众成泽丰主板的工作寿命相比普通的主板更为长久。
同时,“PECVD”防护工艺拥有更强的抗高温性能,300度以上的耐高温能力,即便处理器处于长时间的满载状态,也不会影响主板元器件的正常使用。
主板CPU外置供电是使用单8Pin接口,理论输出功耗为150W。下方的供电规格为6+1+1相,其中6相为核心供电,1相核显供电,1相I/O供电,考虑到H610芯片组的定位,6相核心供电的规格已经足够胜任12代酷睿i3/i5/i7非K处理器的使用。
供电MOSFET为上下管设计,因此每相供电均配备了立锜科技RT9624A整流降压MOSFET驱动器,可提供4.5V到13.2V的VCC电压,并且带有击穿保护。MOSFET来自真茂佳半导体,上桥型号为ZM062N03,可持续输出电流55A,下桥型号为ZM045N03,可持续输出电流75A。
内存方面,昂达H610M主板配备了2条DDR4内存插槽,内存频率支持DDR4-2400/2666/2933/3200双通道,支持最高容量64GB。由于H610芯片组没有内存超频功能,用户只需搭配普通的DDR4内存条,就可以直接上机使用。内存插槽下方是PCIex16接口,PCIe4.0x16速率,带宽由CPU提供。
后置I/O接口方面,昂达H610M提供了2xUSB3.2Gen1接口、2xUSB2.0接口、HDMI接口、VGA接口、经典的键鼠接口、一组音频接口,满足用户日常设备拓展的需求。同时,主板提供了M.2网卡接口,用户可以自行加装无线网卡。
以上内容参考百度百科-昂达H61P
点击
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)