半导体技术工程师个人简历

三年以上工作经验|男|28岁(1988年2月11日)

居住地：北京

电　话：150******(手机)

E-mail：http://www.wenshubang.com/

最近工作[1年8个月]

公　司：XX有限公司

行　业：电子技术/半导体/集成电路

职　位： 半导体技术工程师

最高学历

学　历：本科

专　业：光信息科学与技术

学　校：北京科技大学

求职意向

到岗时间：一个月之内

工作性质：全职

希望行业：电子技术/半导体/集成电路

目标地点：北京

期望月薪：面议/月

目标职能： 半导体技术工程师

工作经验

2013/5 — 2015/1：XX有限公司[1年8个月]

所属行业：电子技术/半导体/集成电路

测试部半导体技术工程师

1. 负责公司产品的可靠性、兼容性及稳定性测试。

2. 完成相关测试文档的填写数据的记录工作，负责原材料检验、老化方法和标准制定。

3. 对相关部门提供测试帮助，及时提供测试结果和问题。

2011/7 — 2013/2：XX有限公司[1年7个月]

所属行业：电子技术/半导体/集成电路

测试部 半导体技术工程师

1. 负责智能灯控产品、LED产品开发全过程的测试。

2. 负责产品缺陷检查、维修，并分析不良品原因，负责和新产品工程保障服务。

3. 负责跟开发人员沟通，避免生产的不合理情况。

教育经历

2007/9— 2011/6 北京科技大学 光信息科学与技术 本科

证书

2008/12 大学英语四级

语言能力

英语(良好)听说(良好)，读写(良好)

自我评价

多年的工作经验，让我养成了良好的'工作态度和责任心以及耐心和细心，有较高的安全意识，有一定的沟通及协调能，定期总结经验，自主学习能力强、综合素质较全面尽量使工作更加顺利。有较强的沟通能力，与部门间领导、供应商、客户沟通协商，及时完成任务。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

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