1.制造工艺需根据半导体设计的层层不同而不同,2.为避免复杂繁琐导致质量问题,制造工艺流程基本上分三个工程段落,
2.1.模组及应用设计工程,模拟数据
2.2.前工程
2.3.后工程封测
每个阶段都有上百到三百种以上的工艺,至少需要学习10-30年
三星半导体的八大工艺包括:1、热处理;2、光刻;3、金属化学气相沉积(MOCVD);4、电镀/电子束蒸镀(EBL) ;5、表面处理/封装 ;6、测试/可靠性测试 ;7 、切割/打样 ;8 、回收。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
1.制造工艺需根据半导体设计的层层不同而不同,2.为避免复杂繁琐导致质量问题,制造工艺流程基本上分三个工程段落,
2.1.模组及应用设计工程,模拟数据
2.2.前工程
2.3.后工程封测
每个阶段都有上百到三百种以上的工艺,至少需要学习10-30年
三星半导体的八大工艺包括:1、热处理;2、光刻;3、金属化学气相沉积(MOCVD);4、电镀/电子束蒸镀(EBL) ;5、表面处理/封装 ;6、测试/可靠性测试 ;7 、切割/打样 ;8 、回收。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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