北京芯慧联半导体科技有限公司是2010-10-15注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资),注册地址位于北京市石景山区八大处高科技园区西井路3号3号楼5982房间。
北京芯慧联半导体科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是911101075636762313,企业法人张久新,目前企业处于注销状态。
北京芯慧联半导体科技有限公司的经营范围是:技术开发、技术转让、技术咨询;技术进出口、货物进出、代理进出口;委托加工;销售电子产品、机械电气设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)。
北京芯慧联半导体科技有限公司对外投资1家公司,具有0处分支机构。
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苏州芯慧联半导体科技有限公司成立于2019年01月08日,法定代表人:刘红军,注册资本:1,338.78元,地址位于常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢。
公司经营状况:
苏州芯慧联半导体科技有限公司目前处于开业状态,公司拥有1项知识产权,招投标项目1项。
建议重点关注:
爱企查数据显示,截止2022年11月26日,该公司存在:「自身风险」信息3条,涉及“开庭公告”等。
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