真空半导体铝材有哪些材质

MC83030和MC84040C。MC83030和MC84040C的组成成分是真空半导体铝材材料，拥有极高的抗弯曲和抗高温能力。真空半导体铝材材料由铝和其它合金元素制造的制品。通常是先加工成铸造品、锻造品以及箔、板、带、管、棒、型材等后，再经冷弯、锯切、钻孔、拼装、上色等工序而制成。

推荐几种定做半导体机柜用的铝型材规格。

1.MC-8-3030,3030铝型材截面是30x30mm的型材，3030型材一般是用在小型的承重要求不大的半导体设备上的。

2.MC-8-4040C,4040C是经常被用到的一种框架型型材，承重比30型材大，但是单位米重并没有高多少，因此比较经济合算，大多数都会选择4040C型材做框架。除了4040C，4040系列还有4040B,4040D,4040EF等等。总之，4040型材是所有设备框架适合的选择。

3.MC-8-4080铝型材。4080铝型材是属于40系列型材的一种，单位米重有3.2千克，承重也比较大。一般大型的半导体设备机柜需要用到。4080铝型材还是洁净房、输送线、自动化设备防护罩以及机器人防护围栏等框架所需要的型材呢！

材料分为三类：

1，合成材料2，无机非金属材料3，复合材料

合成材料

合成材料又称人造材料，是人为地把不同物质经化学方法或聚合作用加工而成的材料，其特质与原料不同，如塑料、玻璃、钢铁等。

三大合成材料是指定塑料、合成橡胶和合成纤维。

二，无机非金属材料

无机非金属材料(inorganic nonmetallic materials)是以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物、棚化物以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、棚酸盐等物质组成的材料。是除有机高分子材料和金属材料以外的所有材料的统称，高熔点、高硬度、耐腐蚀、耐磨损、高强度和良好的抗氧化性等基本属性,以及宽广的导电性、隔热性、透光性及良好的铁电性、铁磁性和压电性。

无机非金属材料的分类

(1)传统无机非金属材料：水泥、玻璃、陶瓷等硅酸材料。

(2)新型无机非金属材料：半导体材料、超硬耐高温材料、发光材料等。

三，复合材料

复合材料是以一种材料为基体，另一种材料为增强体组合而成的材料。各种材料在性能上互相取长补短，产生协同效应，使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。复合材料的基体材料分为金属和非金属两大类。金属基体常用的有铝、镁、铜、钛及其合金。非金属基体主要有合成树脂、橡胶、陶瓷、石墨、碳等。增强材料主要有玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、芳纶纤维、碳化硅纤维、石棉纤维、晶须、金属丝和硬质细粒等。

所以，铝合金不是合成材料是复合材料。陶瓷属于无机非金属材料。

你说的共聚物应该属于合成材料。

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