日本半导体产业链受地震冲击，日本地震频发的原因是什么？

相关媒体报道，日本发生了局部的地震，并且这次的地震也给日本的商业以及经济造成了很大的损失。首先就是日本半导体的产业链受到地震的冲击并且伤害非常的大，因为半导体的生产它对于车间的要求是非常高的，并且半导体作为电子零件中的一个小零件。在生产的时候它的车间必须要干净并且要有一定的系统化，要配置较高的生产设备。

只有这样半导体才能够生产的较为紧密，同时像这样高端零件的生产，它都有自己的产业链。当产业链中的其中一条发生了断裂或者是无法继续生产的话，那么就会造成整条产业链生产工作的停滞。而日本半导体产业链受到地震的危害，他并不是单方面的的，是整条产业链都受到了危害。同时，日本也是一个地震多发的地区，那么为什么日本发生地震这么频繁？首先日本是一个小岛，它的地壳运动非常的频繁，同时它的海上运动也非常频繁。

并且日本它位于两个板块交界的地区，这两个板块是太平洋板块和亚欧板块，当板块不断地运动而致使两个板块之间产生了挤压。这种情况就会导致地表发生一些变化，同时也会导致海上发生一些变化，引起海啸。而当海啸引起的地震则是非常严重的。地球的地震都是围绕着四大地震带所发生的，而日本就正好处在其中一条地震带，并且日本是一个岛国，它是由多个板块拼接而成的，它的地表情况并不是像其他国家那样是一个完整的，而当这些小岛一段出现断裂，或者是变形的话，或者是受到挤压。这些情况都有可能导致地震的发生，并同时日本地表的下面有世界上多个板块的交界地区。

同时从地理环境以及气象因素等方面来看，海边多风暴以及多暴雨，而日本呢又处于一个地震，台风以及暴雨火山等多发地区。而这些自然灾害的发生都有可能导致地震的发生，从而给日本的产业造成很大的伤害。并且日本地区还多火山，而这些火山的喷发也有可能导致地质的构造发生改变，而当地下构造发生改变时板块受到挤压，同时也有可能导致地震的发生。日本频繁的发地震主要是由于他处在的一个地理位置，以及他的气候因素等多方面的原因。

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

最主要因素是占半导体存储器4成的智能手机市场的异变和没有降温迹象的中美贸易摩擦隐忧。全球智能手机供货量2018年1-9月同比减少4%。自2007年苹果推出“iPhone”以后手机市场保持了迅速扩大的势头，缺少明显的技术创新，再加上市场也日趋饱和今后难以期待明显增长。

半导体市场到2016年之前一直徘徊在3000亿美元左右，到2017年增长2成，突破了4000亿美元。2018年也有望维持15%左右的增长。半导体产业存在着以2-3年为阶段的“硅周期”，随着个人电脑的代际更替和半导体功能提高，半导体产业也会反复出现繁荣和萧条的周期性。

但是，谷歌等美国IT巨头拉动的数据经济圈不断扩大。“物联网(IoT)”也取得进展，近年来越来越多的观点认为，半导体已经进入高增长长期持续的新阶段。

扩展资料：

《日本经济新闻》报道称，此前保持迅速增长的世界半导体市场将迎来转折点。存储器市场此前被认为2019年将增长约4%，但在最近的调查中转为预计减少0.3%。智能手机市场的缩小和中美贸易战正在投下阴影，供需平衡的恶化也在招致价格下跌。

2017年首次突破40万亿日元的半导体市场出现的异变暂时性的调整局面，在世界扩大的数据经济圈将影响市场的走向。世界半导体贸易统计组织将2019年半导体存储器增长率预期从6月时的增长3.7%下调为下降0.3%。半导体整体的预期也从增长4.4%下调为增长2.6%。占整体3成的存储器状况低迷拉低了预期。

参考资料来源：人民网-日媒：半导体产业的“超级周期”面临拐点

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