半导体集成电路测试有什么注意事项

1 管脚定义，不要将管脚接错。

2 确保外围应用电路连接正确，元器件焊接正确，无虚断虚焊现象。

3.测试中工作电压、电流不能超过工艺及电路设计值。

还有一些零碎的细节需要自己注意，根据不同的芯片来确定

我也是做半导体测试的，我们做是写测试程序，调试，其实跟半导体相关的专业也不只一个啊，如果你想做IC设计的话可以学集成电路专业啊（有的学校没这个专业，慎重！！），其他的还有材料物理啊，可控硅变流技术啊都可以！至于学校嘛我个人觉得华中科技大学还可以，以上只是个人意见，仅供参考，祝你成功！

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

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