信泰电子(西安)有限公司半导体零件生产制造项目,位于西安市高新区出口加工区B区内,东邻美光半导体,南邻保税区仓库,西邻比亚迪,北邻西部大道,三面环路。用地面积40亩,包括厂房,办公楼和职工宿舍等,总投资9900万美元(6.604亿人民币)。分为三期建设,全部建成后可以达到年生产电路板600000 m2。
据了解,该项目主要生产半导体专用印刷电路板,是至今为止韩国在中国西部地区投资规模最大的项目,总投资1.01亿美元,预计明年上半年达产,将吸纳700人就业,年产值可达2亿美元,信泰电子西安项目制造的计算机存储模板PCB将占世界市场的33%。
韩国信泰电子(西安)有限公司社长全世镐:虽然今天我们的工厂建设才刚刚开始,但在2011年第二季度,他将成为生产半导体存储模组印刷电路板的基地,同时在未来5年,销售额将达到2亿美金。信泰电子将为西安的区域经济发展及就业承担起企业的社会责任,同时将会以所创造的利润为信泰电子持续的发展,进行再投资。
当前,西安高新区已经聚集了美光、应用材料、德国英飞凌、华晶电子等一大批国内外著名半导体企业,已经形成以集成电路设计业为基础、加工制造业为支撑的集成电路产业集群。随着台湾华新丽华总投资2亿美元的LED项目建成,陕西电子信息集团投资70亿元建立LED半导体照明产业基地等项目的实现,结合西安国家半导体老基地的优势,西安高新区半导体产业已经成为中国半导体产业“第四极”。
信泰电子项目的建成,填补了西安高新区在半导体零部件行业的空白,对韩国高科技企业关注西安、投资西安将起到积极的带动作用。
西安市委常委、高新区管委会主任岳华峰:信泰电子在西安出口加工区的建设,必将进步一完善我们在半导体元器件领域的产业链,为我们的半导体元器件领域的发展起到重要的促进作用。
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