芯片法案后，半导体行业的机会有哪些？

芯片法案后，半导体行业的机：

1、工程拉锯战的开启。美国的新变法案立案之后，要求对美国本土的芯片提供巨额的补贴，但是提供的补贴有一个要求就是公司必须在美国本土制造芯片。这个法案的提出其实就是为了吸引更多的企业在美国本土进行投资和建厂。

企图用这样的方法让制造业能够回到美国本土当中。可以看得出美国的高端制造业人才比较少，而且目前并没有什么解决的方案。试图通过芯片法案之后能招引更多的工程师，这种想法是不对的。因为工程师红利这方面的内容并不是能够一蹴而就的。早在2016年，美国就对理工科毕业生进行了数据上的统计，其中中国有470万人，美国仅仅是56.8万人。对工科极度缺乏的。而这一次芯片法案之后，我国将能够借此机会在工程师上面得到转型和升级。

2、美国试图想要利用芯片法案，对我国的工厂造成影响。但是芯片方案的落实并没有在技术上对我国造成影响，反而是使我国的设备在全球能够大幅度的提升。特别是在疫情的影响之下，我国的半导体需求与应用正在发生着变化。第一季度市场风险偏好，但是有急剧下降的危险，但是半导体并没有形成严重的杀跌。

季报出来之后，对于那些低估的半导体公司，其上升的空间仍然维持一定的趋势，上升的空间还能够在一定规模上打开。也即意味着净利润有望在一个程度上得到提升。长期来看，科技创新带动的行业景气将不会轻易的受到改变。我国的半导体设备市场规模正在同比增长过程当中。现在半导体最大的机会就在于国产替代进口。国内晶圆代工厂和储存器厂的扩产是半导体设备材料公司最主要的一个方面。

在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。

半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。

日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。

事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。

封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。

尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。

英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。

台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。

三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。

随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。

数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。

据雅虎财经网站报道，全球芯片的持续短缺已经困扰了汽车和消费电子行业达数月之久，那这场危机可能还将持续下去，其连锁反应可能会持续到2022年，而且受到影响的行业将更多根据高摄影像最新的研究报告啊，全球多达169个行业，在一定程度上受到了芯片短缺的暴击，包括从钢铁产品，混凝土生产到空调制造，啤酒生产等所有行业，甚至连肥皂制造业也受到了影响，高盛的研究表明，那现在芯片上花费超过行业GDP1%的产业将受到芯片短缺的影响。就拿这个。

为什么会造成芯片全球短缺?

是因为全球的芯片企业此时此刻都把力气花在了重复研发上，英特尔投资数10亿美元建厂，台积电也要花510亿美元建厂，韩国就更离谱了，直接砸出了5,10万亿韩元要选自己的芯片基地，发现没有？半导体行业现在都不惜成本大量建厂，这就是前面说的重复研发。其实现代制造业最怕的就是重复研发，提前做出一套标准模具，大家轮着用就完事儿，这样既节约成本也节约时间，生产效率迅速提升，而现在芯片行业却在放弃成功经验，主动开倒车。做下游代工的建厂，做上游设计的也在建厂。我设计的也在建厂。

为何所有大公司都想研发芯片?

那还得从美国制裁华为说起，自打去年美国对华为和中芯国际实行了封锁之后，全世界的芯片企业都开始思考一个问题，如果下一个是自己怎么办？那大家的答案也很一致，就是要建自己的产业链，因为相比起浪费大家更怕的是自己被卡了脖子，一旦失去了产能，那才是真的完蛋。所以现在全球芯片公司都在积极建厂，努力的把制造能力扩展的更长一些。

现在是最需要芯片的时代。

此时此刻我只想说，当下是人类有史以来最需要芯片的一个时代，物联网，云计算，汽车，手机，电脑随处都有使用芯片的需求！结果各大科技企业因为追求独立性，而主动限制了产能，主动束缚了手脚。我们拿最有名的光刻机举个例子。这台机器的背后是由全球20W家供应产,无数产业链构成!现在大家却在想如何重新打造它?如何再建一台？我只能说当初老美的一记昏招改变的不仅是一家公司的命运，而是整个世界的发展轨迹。

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