清华大学成立“芯片”学院，三个方向发力，能解决光刻机难题吗？

光刻机的技术攻关一直是我们努力的方向，清华大学集成电路学院的成立，将会从三个二级学科发力来培养人才，其中就包括集成电路制造方向，实际上这就是瞄准了光刻机研发人才培养，但由于光刻机是属于高尖端技术，需要大量的技术储备和产业生态链，只能说清华的“芯片”学院有助于光刻机问题的解决，但要直接解决难题还有较长的一段路要走。

清华大学成立集成电路学院

清华大学在110周年校庆来临之际，正式成立了清华大学集成电路学院，网友直接称之为“芯片学院”，该学院将直接对标破解当前的芯片卡脖子技术难题，这个消息让全民欢呼，让半导体行业看到了未来的希望。

我们都知道集成电路是智能产品的心脏，是智能应用的核心所在，我国的集成电路发展很猛，需要巨大，但是技术水平却不高，高端产品仍依赖于他国。

清华大学在半导体人才培养上一直功不可没，从1956年开设半导体专业以来，累计培养了4000多名本科生，3000多名硕士生，500多名博士生，这些学生大多数也都进入了行业一线。

目前，清华大学的集成电路一级学科有硕博点，现在正式成立集成电路学院，主要就是为了更好地在集成电路上发力，解决产业应用中的难题，打破技术壁垒，实现多学科交叉融合，实现行业创新，为集成电路培养自己的人才。

此次清华大学集成电路学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，同时还要成立多院系交叉研究中心，完整覆盖集成电路产业链的人才培养和技术攻关。

清华“芯片”学院人才培养的三个方向

清华集成电路学院将招收本科生，专硕，学术型博士、专项博士等，而本科生将采用大类培养和书院培养模式，硕博主要是培养高层次创新人才。

其中，集成电路学院学科规划值得关注，基本确定了未来的要实现技术突破的方向。

设置三个二级学科：

集成纳电子科学、集成电路设计与设计自动化、集成电路制造工程

纳电子科学、集成电路设计方法学及EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、封装与系统集成、MEMS 与微系统、集成电路专用装备和集成电路专用材料

清华“芯片”学院能否解决光刻机难题？

从清华“芯片”学院人才培养方向来看，是要将集成电路全产业链都要覆盖到，尤其是集成电路的制造工程，集成电路专用装备，专用材料，说直白一点，就是要在芯片的设计、材料、光刻机等方面培养人才。

清华大学是国人的荣耀，担负着高端人才培养和重大技术突破的重任，希望能通过强基计划和集成电路学院的人才培养，实现众多掐脖子技术的突破。

但我们都知道光刻机并不是一个简单的生产装备，光刻机巨头ASML的高端型号精密零配件多达10万个，清华需要较长的一段时间来进行人才培养和技术研发，突破和创新，我们需要多一点耐心。

同时，光刻机技术的突破还需要更多的企业来共同参与，尤其是现金流好的高科技企业，都应该积极布局和投资产业链生态，大家齐心协力才能成大事，仅靠清华是不行的。

最后，我还想强调一点，集成电路人才培养的同时，也不要放松了大学生的思想教育，尤其是爱国主义教育，国家投入了大量的资金来培养掐脖子技术的人才，不能到最后人才都流失了，这或许是大家都非常担忧的地方。

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您好，具体信息可以查看清华大学研究生院招生信息：

http://yz.tsinghua.edu.cn/docinfo/board/boardlist.jsp?columnId=02902&parentColumnId=029

以下为相关信息：

初试内容：

①101思想政治理论②201英语一③301数学一④831半导体物理 、器件及集成电路

其中清华大学研招办官方不指定具体参考书，本参考书信息由清华大学本专业部分研究生提供，仅供参考：

831 半导体物理 、器件及集成电路

《半导体物理与器件》（第三版） 电子工业出版社，ISBN: 712100863 (美) Donald A. Neamen著赵毅强, 姚素英, 谢晓东等译

《数字集成电路设计－电路、系统与设计》 电子工业出版社，2004. Jan M.Rabaey等著，周润德等译

《半导体物理学》 电子工业出版社（第6版）或其它出版社（第1－5版）。不考其中的第十三章“非晶态半导体”。 刘恩科、朱秉升、罗晋生等编著

模拟CMOS集成电路设计 西安交通大学出版社 毕查德.拉扎维

复试时专业综合考试内容：半导体物理、器件及集成电路

清华大学2013年硕士生入学考试复试资格基本要求

理学[07] (不含科学技术史[0712])

总分315 政治和外语50 业务课一80 业务课二80

复试内容

复试一般包含以下内容：

① 笔试或实践（实验）能力测试

按招生专业目录公布的复试笔试内容组织考试，时间为120分钟，笔试满分为100分。条件许可的院系可单独组织对考生的实践（实验）能力考核。

②面试

面试可采取口试、笔试或两者兼而有之的方式。面试时将核查考生的准考证和身份z件，重点考察考生的专业素质和能力、创新精神和创新能力、思想状况、外语听说能力等。

③体检

参照教育部、卫生部、中国残联制订的《普通高等学校招生体检工作指导意见》（教学[2003]3号）执行。

4．对同等学力考生的加试

入围复试的同等学力考生（含成人高等学校应届本科毕业生）复试时，必须加试与报考专业相关的本科主干课程，其中笔试科目不少于两门。笔试时间每门为3小时，试卷满分为100分。

录取

1.所有拟录取考生都必须经过复试。各院系自行决定考生初试和复试总成绩计算办法，严格按考生总成绩排名择优录取。

2.对有特殊才能和突出贡献的考生，如在各项国际或国家级大赛中获奖，或在相关领域发表过较高水平学术论文，录取时予以优先考虑。

3.复试中，面试成绩小于60分者；思想政治素质和道德品质考核及体检结果不合格者；同等学力考生的加试课程成绩不合格者，视为复试不合格，均不予录取。

4.单考生总成绩原则上也按照上述办法进行排序，择优选拔。单考生不得调剂录取。

5.校内调剂录取的考生，必须由录取院系进行复试。考生必须达到原报考专业的清华大学学科门类复试基本要求，方可在相同或相近专业之间进行校内调剂。相互调剂的专业统考科目必须一致，且业务课考试科目须相同或相近。报考工学硕士研究生的考生调剂到全日制工程硕士专业学位研究生，须达到我校工学门类分数线。

6.第一志愿报考工商管理MBA、公共管理MPA、工程管理、会计硕士的考生不得调入其他专业，其他专业的考生也不能调入该四个专业。第一志愿报考法律硕士（非法学）专业的考生不得调入其他专业，其他专业的考生也不得调入该专业。

半导体考研学校排名如下：

1、清华大学。整体来说最强。半导体专业也是很强的。

2、电子科技大学。功率器件、半导体功能材料最强，专业方面较为强劲。综合排名很靠前，可以考虑。是一所重点大学。

3、北京大学。工艺基本算是全国最强。除此之外，半导体也是有专业发展的方向的。

4、复旦大学。主要的研究方向有：低维半导体材料、红外及THz量子级联材料与器件、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体材料。

半导体产业链分为：

设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。

半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。

单独招收半导体材料方向的研究生院校比较少，大多数院校是按大类招生的，入学后再选择导师和具体研究方向。所以同学们可以把重点放导师的选择上，毕竟这决定了你未来的研究方向甚至是就业方向。

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