什么是半导体划片机

划片机：

1、 型号：DISCO DFD6240SM

2、 产地：日本

3、 市场价格：260－370万元

4、 参数：

主轴配置：2.5KW

主轴转数：60000/min

最大切割尺寸：φ12"

X轴进刀速度：1200mm/S

Z轴有效行程：38.4

Z轴重复精度：0.00002mm

θ轴最大旋转角度：380度

5、 设备特点：

高机能自动校准

主轴中心给水

高刚性低振动主轴

12”大型工作盘

轴光/环光

双倍率显微镜头

非接触式测高

安全防护机制

刀具破损检知

半导体封装设备目前比较主流的有卓兴半导体、新益昌、ASM等，其中卓兴半导体更符合问题中要求的高精度、高度度和高良率，他们总结并提出的3C固晶法则从Correction校正、Control控制和Continuity连续这三个层面改善和提高了固晶的精度、速度、良率，精度可以达到固晶位置误差＜±10um、角度误差＜0.5°，速度可以达到40K/H，良率可以达到99.99%。

电铸划片刀的国家标准是金刚石能力强、耐磨性高、寿命长、形状保持好，可抑制斜切割及蛇形切割等不良状况发生。

主要特点

超薄设计，可用于加深切割加工及开槽加工；

刀片厚度范围为0.025mm-0.3mm，外径可根据客户不同需求进行生产制作；

电铸划片刀刀具采用全进口原料生产制作，增加了产品生产质量的稳定性；

通过多种规格金剧石颗粒与多种结合剂的结合，能够广泛适用于化合物半导体，硅晶圆及陶瓷类电子元件的切割、开槽加工；

电铸划片刀根据不同材料特性调整有提高寿命、提高切割质量等多种配型，可根据客户不同加工需要进行微调设计合适的配方以达到客户满意的加工质量/寿命要求。

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