然后就是自动挑选机的问题,有没有误动作的可能性,最好找一个比较大的不良品样本,对机器进行测试。
如果上面两项都没有问题,那说明运输和贮存可能初相了问题,当然半导体器件受环境因素的影响是比较小的。
最后就有可能是客户和你们的仪器有一定差距,从而造成这种情况。
当然还有一种情况,就是本身半导体器件质量有问题,漏电测试是反向加电压,可能就是在测试的过程中器件被击穿的。
解决的办法还是要等真正的原因查找出来再说了。
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然后就是自动挑选机的问题,有没有误动作的可能性,最好找一个比较大的不良品样本,对机器进行测试。
如果上面两项都没有问题,那说明运输和贮存可能初相了问题,当然半导体器件受环境因素的影响是比较小的。
最后就有可能是客户和你们的仪器有一定差距,从而造成这种情况。
当然还有一种情况,就是本身半导体器件质量有问题,漏电测试是反向加电压,可能就是在测试的过程中器件被击穿的。
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