2 用注射器抽取一管酒精,将脱脂棉用酒精浸泡,待用。
3 电路板不干净的话,先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水,用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上,另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上,目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定为两个点即可(注意:不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时,焊锡球的张力略大于自身重力。
7 将电路板倾斜放置,倾斜角度大于70度,小于90度,倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边,用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下,同时用镊子轻轻按酒精棉球,让芯片的核心保持散热;滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此,芯片的一边已经焊完,按照此方法在焊接其他的引脚。
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净,可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干,可以用吹气球加速酒精蒸发。
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的,可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电,要带上防静电腕带)。
因为CPU这类器件很耐热的。\x0d\x0a1、这里主要是温度控制的的问题。\x0d\x0a2、CPU本身主要硅片,然后用陶瓷封装,这类材料是极其耐高温的。600℃以上才会变软。\x0d\x0a3、CPU靠的是BGA焊锡球与主板连接,焊锡是起到导电的作用,焊锡是锡和铅的合金,都是熔点比较低的金属材料,焊锡的熔点是183℃,很低吧!\x0d\x0a4、用风q加热CPU,作用是让底部的焊锡球融化,温度控制在200℃~300℃之间,足以融化焊锡。但不会融化CPU的,其他金属铜、金也不会融化。\x0d\x0a所以对CPU没有损伤的。\x0d\x0a5、要注意的是,一定要在切断电源时才能给CPU加热,并且要避免静电。待CPU自然冷却后才能通电试机。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)